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  • RE: [参考译文] MSP430FR5994：FRAM2使用+高效 FFT (LEA)

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Tom、 (供参考：自从我们转到新主题后、我拆分了主题-这是为了提高论坛的可搜索性) 我看到您提到了 FFT。 我建议将此器件上的 LEA (低功耗加速器)与 MSP-DSPLIB 搭配使用-有关 DSPLIB 中的 FFT 示例以及使用和不使用 LEA 的基准测试、请参阅此 TI 设计： http://www.ti.com/tool/tidm-filtering-sig…
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  • [参考译文] MSP430FR4133：从16 MHz的LPM3退出时检测到FRAM不可纠正位错误

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    Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR4133 , MSP-TS430PM64D , MSP-FET 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum…
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  • 回复: 武汉MSP430 Day问题求解

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    1、FRAM 能否完全的替代RAM 或 Flash? 个人感觉，FRAM会取代Flash，但是RAM短期内不会被取代。RAM有自己的优势，比如读写速度快，功耗低等优点。不过这个东西都说不准的。 2、开发板上的仿真模块与全功能的仿真器的差别？ 开发板上的仿真器支持2线制的SBW接口仿真，FET430支持4线Jtag和2线SBW 3、MCU 的功耗已经够低，TI 的低功耗还有什么优势？ 您说的没错，TI的优势很多，只提最关键的：业界应用广泛（参考设计和资料多），FRAM的MSP430是世界上最低功耗的单片机…
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  • [参考译文] MSP430FR2522：eUSCI_B0中断行为不正确(I2C 通信)

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    Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2522 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/882891/msp430fr2522…
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  • RE: [参考译文] TMS570LC4357：使用闪存组来存储用户数据

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Shanmukh、 FEE 驱动器利用 F021闪存 API 库来执行 EEPROM 仿真、应作为您的良好参考。 F021闪存 API 仅可用作二进制代码、而不是源代码。 F021闪存 API 安装附带了用户指南、有关 F021闪存 API 高级擦除/编程使用的应用手册和勘误文档、可单独从 TI.com 下载、也可作为 Halcogen 安装的一部分进行下载。 安装目录时…
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  • RE: [参考译文] 具有 RM46/48 MCU 的三模块化冗余(TMR)

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 你好、Chuck、 感谢您的快速响应。 1) 1)如果我理解正确、所有 MibSPI 也可以用作标准 SPI、我是对的？ 最后、如果我有4线 SPI MCU 到 MCU 连接、我可以测试并选择最适合我的应用的连接。 对吧？ 最后、我想获得与上面链接的 DSP-TMR 项目中描述的相同架构。 但我不会把 PWM 发送给多数选民，而是会使用 CAN 总线。 2) 2)我将使用大约1…
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  • RE: 电容触摸原理图

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    Hi HUAQIANG, 您好！建议您看一下CapTIvate™ E-Lock Design Guide，如附件。 在附件中的4.2 Capacitive Touch Panel Design 章节，有各个触摸按键及 proximity sensor的Layout，KPROX是一块大的PCB Layout，用于当手靠近时，唤醒MCU，然后执行按键操作。 而P6也是一个接线端子，用于连接外部E-LOCK的电机，执行开锁操作。
    • tiduc04.pdf

  • 【2018.9 直播 Q&A】TI MSP430集成可配置信号链模块在传感测量领域的应用

    Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2355 , MSP430F149 , MSP430G2553 , MSP430I2041 , MSP430FR6989 , MSP430FR6047 , MSP-EXP430FR2311 , MSP-EXP430FR2355 , MSP430FR2311 , MSP-FET , MSP430FR2033 , MSP430G2211 , MSP430F5529 , MSP430FR4133 , TINA-TI 讲师：Winter Yu Q&A…
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  • [参考译文] CCS/TIDM-BIDIR-400-12：TIDM-BIDIR-400-12

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    Other Parts Discussed in Thread: TIDM-BIDIR-400-12 , TMS320F28035 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/code-composer-studio-group/ccs/f/code-composer-studio-forum/750425/ccs-tidm-bidir-400-12-tidm…

  • 西安工业应用研讨会FAQ汇总 —— 无线通信, 智能无线仪表

    Other Parts Discussed in Thread: CC2591 , CC2592 , CC1190 , CC1310 , CC2530 , CC2541 , CC3200 , CC2640 8.15 新增 16 问 Q: 半桥效率能达到多少？ A: 这个看具体的应用参数规格，通常在百分之九十多，94%到98%比较多吧 Q: PCB布局应该注意哪些问题？ A: 信号与功率尽可能远离；功率回路尽量小；考虑好线路阻抗对电路的影响 Q: 通入交流三相电时，对电磁兼容主要考虑哪些干扰，如何采取措施来进行抑制…

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