c. Connectivity相关
Sector/EE
TI Design Name
Product
MCU Value Proposition / Features utilized
Connectivity
TIDM-NFC-I2C-MODULE : NFC I2C Reader Module Reference Design ( http://www.ti.com/lit/an/sloa199/sloa199.pdf )
G2553
Low Cost, Small Form…
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR6989 , TIDM-3LC-METER-CONV 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum…
Other Parts Discussed in Thread: CONTROLSUITE , TIDM-HV-1PH-DCAC 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1290312/tms320f28035…
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