c. Connectivity相关
Sector/EE
TI Design Name
Product
MCU Value Proposition / Features utilized
Connectivity
TIDM-NFC-I2C-MODULE : NFC I2C Reader Module Reference Design ( http://www.ti.com/lit/an/sloa199/sloa199.pdf )
G2553
Low Cost, Small Form…
Other Parts Discussed in Thread: RF-HDT-DVBE 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1333232/tidm-rfid-transceiver…
Other Parts Discussed in Thread: TIDM-RF430-TEMPSENSE 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/1018571/tidm-rf430-tempsense-groundings 器件型号: TIDM-RF430-TE…
Other Parts Discussed in Thread: TRF7970A , MSP-EXP430F5529LP , DLP-7970ABP 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/1010268/tag-and-tag-reader-solution-s…