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  • [参考译文] TIDM-NFC-eZ430-MODULE：TIDM-NFC-eZ430-MODULE 参考设计能否读取 RF37S114标签？

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    Other Parts Discussed in Thread: TIDM-NFC-EZ430-MODULE , RF37S114 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/712586…
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  • [参考译文] TIDM-RF430-TEMPSENSE：如何通过 I2C 或 SPI 访问2KB FRAM 存储器以获取传感器补丁

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    Other Parts Discussed in Thread: TIDM-RF430-TEMPSENSE , RF430FRL152HEVM , RF430FRL152H 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies…
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  • [参考译文] TIDM-无线麦克风：传输距离？

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  • [参考译文] TIDM-T RFID收发器：Ü V NFC 卡和 RFID 卡有何区别？

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  • RE: EVM430-F6736资料需求

    1 开发板上有一个RF1 + RF2 Header，根据 手册说明 Used to connect a standard TI Wireless Evaluation Module Kit (EMK) such as the CC2530 or CC3000 无线模块的话，您可以在 该链接 查看详细信息 2 您可以 在此 获取BOM表，表内说明 TI 160 Segment LCD，型号是 ADKOM FH-1152P LCD 3 Complete metrology source code is provided…
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  • [参考译文] TRF7970A：所有 MIFARE 协议

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    Other Parts Discussed in Thread: TRF7970A , TIDM-NFC-RW , TIDM-NFC-SDM , MSP430F5529 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies…
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  • [参考译文] CC3220SF-LAUNCHXL：TIDM-1020：定制 Alexa 命令、如&quot；Alexa 将电压设置为3伏&quot；？

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    Other Parts Discussed in Thread: TIDM-1020 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/810119/cc3220sf-launchxl-tidm-1020-custom-alexa-commands-such-as-alexa…
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  • [参考译文] CCS/LAUNCHXL-CC3235SF：Kentec QVGA 接口 simplelink_sdk_lvgl_plugin_3_30_00_06

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    Other Parts Discussed in Thread: TIDM-1020 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/956493/ccs-launchxl-cc3235sf-kentec-qvga-interface-simplelink_sdk_lv…

  • RE: [TI Design] - MSP430相关的Total Solution参考设计 - 大力推荐！

    c. Connectivity相关 Sector/EE TI Design Name Product MCU Value Proposition / Features utilized Connectivity TIDM-NFC-I2C-MODULE : NFC I2C Reader Module Reference Design ( http://www.ti.com/lit/an/sloa199/sloa199.pdf ) G2553 Low Cost, Small Form…
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  • [参考译文] 编译器/CC2650：执行连接-断开 BLE 传感器节点时出现堆问题(充当 GATT 服务器)

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    Other Parts Discussed in Thread: CC2650 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/895723/compiler-cc2650-heap-issue-while-performing-connect…

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