• 我们的电子设计：2012全国大学生电子设计竞赛—TI杯模拟电子系统设计专题邀请赛“TI”杯获得者经验谈

  

  Echo Kou

  Other Parts Discussed in Thread: OPA2134 , ADS1115 , TL084 , OPA890 作者：重庆邮电大学 孙辛泉 陈华 周瑜 梦想在这里升华，荣耀在这里展现，非常荣幸能够获得“2012全国大学生电子设计竞赛——TI杯模拟电子系统设计专题邀请赛”的“TI”杯。我们来自重庆邮电大学，在全国电子设计大赛中，我们学校均能取得优异的成绩。作为一所以信号与信息著名的大学的学生，我们在本次比赛中也选择了其中与信号处理有关的C题，最终成功的完成并取得很好的成绩。而来自不同学院不同专业的我们都具有各自的爱好和特长…

  • 12 年多前
  • 学生
  • 大赛交流

• 关于集成元件的焊接耐温问题

  

  user4917449

  TI 认为已经解决

  Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F , TPS7A05 , LM324 各位大侠好， CC2640R2F、放大器TL084C、LM324、稳压器TPS7A05这些元件，在生产时会遇到机器自动焊接环节，不可避免会遇到短时间（如几分钟）的高温，请教一下这些元件能耐受多高摄氏度的焊接温度？ 谢谢

  • 7 年多前
  • Bluetooth
  • 蓝牙论坛

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