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找到 15 个结果 查看 问题 帖子 排序依据

  • RE: [参考译文] TLK2711EVM-CVAL：与 Xilinx Ultrascale 收发器兼容

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Rodrigo： 1) 1)如果您认为器件不是100%兼容、这是否仅基于 TLK2711-SP 的 VOD_max 超过了 FPGA 的 VID_max？ 如果是、我认为有几个注意事项可以帮助解决这个问题。 -它似乎有一个相当健康的裕度内置在典型值和最大值之间,所以不会让我惊讶地看到大多数部件保持在2000mVppd 之内。 当然、这并不能保证、VOD 介于最小值和最大值之间的任何器件都仍然符合我们的规格…
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  • [参考译文] TLK2711EVM-CVAL：DC/DC

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1220785/tlk2711evm-cval-dc 器件型号： TLK2711EVM-CVAL 您好！ 在我的项目中、我使用的是 TLK2711、所以我对 EVM 很感兴趣。 EVM 是否包含用于直流电源的电缆？ 如果不是、哪种连接器将 EVM…
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  • RE: [参考译文] TLK2711-SP：有关用于 TLK2711EVM-CVAL 的导联形成数据的问题

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 耶罗恩，您好！ 不幸的是，我对你的问题没有明确的答案。 但是，我认为你对存在差距的原因提供了很好的解释。 另一个可能导致这种差距的因素是导联形成容差。 如果导联高度相对于散热垫具有公差，则务必确保导联在散热垫的“下方”足够远，以便与主板保持良好的接触。 这可以通过在导联和散热垫之间留出小高度差来实现，以确保导联与 PCB 良好接触。 谢谢， 绘制
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  • RE: [参考译文] TLK2711EVM-CVAL：用于 TLK2711EVM-CVAL 的 FMC 适配器？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 不、不是我知道的。 EVM BOM 信息在 EVM 用户指南中进行了介绍。 TLK2711串行器/解串器 EVM 套件设置和使用(修订版 A)(TI.com) 谢谢、 Rodrigo Natal
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  • [参考译文] TLK2711EVM-CVAL：BOM

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1065447/tlk2711evm-cval-bom 器件型号： TLK2711EVM-CVAL 尊敬的 TI： 对于这些评估原理图、是否有 BOM？ 或至少为 L1和 L3设置一个值？ VDDA1的电源滤波非常积极、我们希望与之匹配。…
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  • RE: [参考译文] TLK2711EVM-CVAL：如何满足 TLK 抖动要求？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 如果您有 RTG4 Tx 到 TLK Rx、我认为 PRBSEN 需要安装跳线(逻辑0)。 请查看下面的 TI EVM 用户指南。 www.ti.com/.../sglu001a.pdf 对于时钟发生器、您可以尝试以下器件型号。 www.ti.com/.../CDCM61001 谢谢、 罗德里戈
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  • RE: [参考译文] TLK2711EVM-CVAL：创建 TLK2711器件的 PCB 指南

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 有关引脚分配和布局详细信息、请参阅之前的 E2E 帖子。 e2e.ti.com/.../719646 因此、 罗德里戈
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  • RE: [参考译文] TLK2711-SP：3D 模型和足底打印不匹配

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 请参阅下面的 TI E2E 帖子链接。 帖子中嵌入了一个 zip 文件夹、其中包含 TLK2711 EVM ( TLK2711EVM-CVAL ) 板和光绘文件。 您可以从这些板级配置文件中提取封装/引脚排列。 http://e2e.ti.com/support/legacy_forums/hirel/f/935/t/719646 因此、 Rodrigo Natal …
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  • [参考译文] TLK2711-SP：TLK2711HFG/EM

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    Other Parts Discussed in Thread: TLK2711EVM-CVAL 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/887291/tlk2711-sp-tlk2711hfg-em 器件型号： TLK2711-SP 主题中讨论的其他器件： TLK2711EVM-CV…
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  • RE: [参考译文] TLK2711-SP：TLK2711-SP

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 罗德里戈、您好！ 我相信客户必须在包装中切断边界。 如果不切割、则无法使用 IC。 您能否就此与 Richard Biddle 确认？ 即使 EVM 图片也没有任何边框。 http://www.ti.com/tool/TLK2711EVM-CVAL 此致、 Akshat

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