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[参考译文] TLV3691:进行 RS 测试时、负输入端的电压下降
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1383126/
tlv3691
-voltage-on-negative-input-is-going-down-when-rs-testing 器件型号:
TLV3691
工具与软件: 大家好、团队成员: 我正在进行 RS 测试、即应用外部噪声…
已回答
3 个月前
放大器(参考译文帖)
放大器(参考译文帖)(Read Only)
RE: INA239-Q1: 需要无通讯功能的过流报警芯片IC.
Daniel
您好 根据您的要求没有完全匹配的IC。 https://www.ti.com.cn/product/cn/
TLV3691
这个比较器勉强满足您电流需求。但是关于您报警要求可能需要您搭配相关电路来实现。
18 天前
放大器
放大器论坛
Answered
RE: [参考译文] TLV3691:传播延迟时间快于预期
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 谢谢大家。 请在我们即将下线时关闭此帖子。
6 个月前
放大器(参考译文帖)
放大器(参考译文帖)(Read Only)
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RE: [参考译文] TLV3691:需要在输入引脚上具有过压功能的比较器。
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Tyler: 遗憾的是、我们没有任何可在低至1.2V 的电压下工作的器件、也没有具有过轨输入功能。 可以将输入信号分频为处于电源轨范围内吗?
TLV3691
是唯一能够在低至1.2V 的电压下运行的器件。
6 个月前
放大器(参考译文帖)
放大器(参考译文帖)(Read Only)
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RE: [参考译文] TLV3691:在-51C 工作温度下反相期间有一些延迟。
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 你好、Lenny、 遗憾的是、
TLV3691
是唯一采用1x1mm X2SON DPF 封装的器件。 没有其他可直接替换的器件。 X2SON 封装存在细微差异、因此很难替换 P2P。 如果您想替换、似乎需要重新布局。 最接近的小型封装器件是 TLV7011 (10uA)或 TLV7031 (900nA)、采用更小的0.7mm x 0.7mm X2SON 封装、这两种器件的额定电压均不是…
1 年多前
放大器(参考译文帖)
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Answered
RE: [参考译文] TLV3691:输入偏置电流过大
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Rob: 太棒了! 很高兴我们能提供帮助!
1 年多前
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Answered
[参考译文] TLV3691:输入偏置电流过大
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1231420/
tlv3691
-excessive-input-bias-current 器件型号:
TLV3691
我有一个简单的电路、我们通常会将-输入拉至电源。 (1.8V)电流的输入电压。 该电路用于检测电池模块的连接。 比较器的…
已回答
1 年多前
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RE: LM339: 您好,想了解一下比较器的CMRR和PSRR的测试方法
Amy Luo
已解决
TI的比较器
TLV3691
是内部集成典型值17mV的迟滞电压,其中给出了如下传输曲线。因为可以测得比较器实际阈值电压VH(即 )和VL(即 ),因此我认为在已知VTH和VHYST电压的情况下,可以计算出Vos,即VH+VL,然后除以2,再减去VTH,即是Vos。
1 年多前
放大器
放大器论坛
Answered
RE: TLV170: 表述问题
Kailyn Chen
已解决
您好,这是英文版原版的介绍,可以看到零点频率大于电路带宽,是满足要求的。中文版翻译错了,感谢您的指正。 另外,我把英文版的附上。 Analog Engineer's Circuit Cookbooks.pdf
1 年多前
放大器
放大器论坛
Answered
RE: [参考译文] TLV3691:SMT 组装后的树脂成型。
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Frank、 嗯... 代表
TLV3691
发言: 组装后、成品器件在175C 时固化8小时。 之后这些芯片看起来应该很脆... 许多客户将其模块用环氧树脂"灌"、我没有听说过任何问题。 我会将您的问题转交给包装人员以征求任何意见、但我不会期望出现任何问题。
2 年多前
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