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  • [参考译文] TLV751-EVM：电路板尺寸申请

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    Other Parts Discussed in Thread: TLV751-EVM 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/879507/tlv751-evm-request-for-the-board-dimension 器件型号： TLV751…
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  • [参考译文] TPS61391EVM-058：负载效应

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS61391 , OP07 , TINA-TI , TPS61390 , TPS65132 , TPS65133 , TLV751 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/963873…
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  • RE: [参考译文] TLV751：热性能

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Katsu、 TLV751仅提供双通道输出。 您是否在仅使用其中一个通道的情况下请求数据？ 数据表中的热参数是使用 CFD (计算流体力学)工具获得的。 我认为他们不会单独模拟配置。 我们获取数据的唯一方法是、如果我们自己运行热测试、但这不会是同类比较、因为 EVM 与使用 JEDEC 标准化板的仿真环境不同。 此致、 Nick

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