HI 5V输入,1.2V输出,600mA负载,芯片功耗为(5-1.2)*0.6=2.28w, 按照datasheet第四页热阻,你可以算一下芯片的结温,很可能已经超过芯片的热保护点。(功耗乘以热阻加上室温就是芯片的结温,所以LDO功耗较大的时候,要特别注意散热的设计,要尽量选择热阻较小的LDO芯片)
类似LM3671的DC/DC, 和LDO不同,效率很高,芯片的功耗相对很小,即便热阻相对较大,芯片的温升也会很小。
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