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  • RE: [参考译文] TLV9002：TLV9002IDR 应用问题

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Jacob： 尝试向 R26添加一个470pF 电容器、此时波形会变得更加发散、如下所示。 添加的电容是否会成为噪声传输的一条路径？ 或者电容器是否会导致 TLV9002不稳定？
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  • RE: [参考译文] TLV9002：TLV9002仿真

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 抱歉交换电流的方向、我认为放大器正在将电流拉入 ADC。 是的、在这种情况下、负载电阻器可能是灌入该电流并为放大器提供额外输出摆幅的最简单方法。 我会谨慎地在放大器的输出端放置低阻抗负载、因为如果放大器必须缓冲高于25mV 的电压、该负载会导致放大器的输出级出现问题。 对于此应用、它应该可以工作。 否则、您可以使用类似 LM7705 负电源轨上、以帮助器件在单电源电压轨上摆动到地电平以下…
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  • RE: [参考译文] TLV9002：TLV9002

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Ishikawa-San、 30k Ω 电阻足够大、不会因高电流消耗而导致输出发生任何削波。 我认为您对这方面以及您所介绍的其他参数没有任何担心。 只要运算放大器与-500V 和-50V 安全绝缘、一切就应该没有问题。 我们使用的 SPICE 仿真器是 TINA-TI (如此处所示)或 PSpice for TI 。 两者都可供下载、我已经包含了指向它们的链接。 两者都有其优缺点…
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  • RE: [参考译文] TLV9002-Q1：将二极管从输入端连接到电源端

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 有二极管；请参阅绝对最大额定值中的脚注(2)。
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  • [参考译文] TLV9001-Q1：TLV9001-Q1 -时基故障率-功能安全

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    Other Parts Discussed in Thread: TLV9004-Q1 , TLV9001-Q1 , TLV9002-Q1 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1373301/tlv9001-q1-tlv9001-q1---fit-rate---functional…
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  • RE: [参考译文] TLV9002：TLV90xxS SPICE 模型的可用性

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嘿、Luc、 根据封装特性、光强度、入射角和电路中的位置、所有半导体器件都有一定程度的光敏感性。 这在关断模式下可能更加明显、因为静态电流已经非常低、因此 IQ 的小幅增加将更加明显。 然而、这不会是 SPICE 模型中存在的现象、这是一种固有的材料特性行为、而不是放大器核心行为。 此致！ 杰瑞
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  • RE: [参考译文] TLV9002：闭环-3dB 带宽

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Wesley： 我看不到您上传的第二张图片。 但我确实看到了第一个的原理图。 我们确实有一些 内容涉及到计算滤波器。 第一项、 有源低通滤波器设计 深入探讨了我们看到客户一直在使用的非常常见的低通滤波器设计。 它们与您使用的电路不匹配、但确实显示了 您可能要寻找的数学计算。 我们还提供了 低通滤波反相放大器电路 应用指导手册电路、该电路详细介绍了计算结果、与您使用的电路更为相似…

  • RE: [参考译文] DRV2700：电流控制

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 LM321LV 可用于中间运算放大器。 也可以将 TLV9002用于中下方放大器、
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  • RE: [参考译文] TLV9002：TLV9002SIYCKR DSBGA 封装下的污染

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Craig： 欢迎使用 E2E！ ：) 您发现有多少个器件存在此污染问题(故障率)？ 是否与某些批次或生产日期代码相关？ 在分析中检测到了其他哪些有机化合物？ DSBGA 器件的组装和焊接工艺是怎样的？ 您刚才提到、TLV9002SIYCKR 是电路板上唯一的晶圆芯片级封装、是否已正确组装和焊接器件？ 本应用手册中我们提供了对晶圆芯片级产品的组装建议说明： https…
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  • RE: [参考译文] OPA2323：DSG 8 WSON 0.8mm 时间轴和图纸？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Dan、您好！ 我将联系负责排班的团队、确认时间安排。 这是 DSG WSON-0.8mm 封装的机械制图。 我们实际将此封装用于我们的多款其他器件、如 TLV9002。 这就是我提取这些图片的地方。 此致、 R·克利夫

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