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• RE: [参考译文] TMDSCNCD263P：EVM 版本从 PROC159E2更改为 PROC159A

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Hari、 否- TMDSCNCD263P 和 TMDSCNCD263P-SIP 是不同的 EVM。 https://www.ti.com/tool/TMDSCNCD263P https://www.ti.com/tool/TMDSCNCD263P-SIP TMDSCNCD263P-SIP 采用 AM263P4 MCU 的片上闪存封装。 TMDSCNCD263P 上的 MCU…

  • 4 个月前
  • 处理器（参考译文帖）
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• RE: [参考译文] LP-AM263P：开发板

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Martin： 如果您指的是具有 Flash inn 封装(ZCZ-F)的 AM263P、我指的是 TMDSCNCD263P-SIP 、其中包含 带有 Flash inn 封装(ZCZ-F)型号的 AM263P。 谢谢、 Tejas Kulakarni

  • 4 个月前
  • 基于 Arm 的微控制器（参考译文帖）
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