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  • [参考译文] AFE639D2：具有温度传感器 TMP1075的 AFE

    Other Parts Discussed in Thread: TMP1075 , TPS552882 , AFE539A4 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1266271/afe639d2-afe-with-temperature-sensor…
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  • [参考译文] TMP1075：TMP1075的问题

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1233394/tmp1075-questions-of-tmp1075 器件型号： TMP1075 尊敬的团队： ~的温度传感器 TMP1075DSG、我们遇到了以下问题、请帮助、谢谢 我们测得 I2C 数据波形在位8/9存在干扰。 我想确认干扰是否正常以及它是否会影响…
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  • [参考译文] TMP75：TMP75AIDR 和 TMP1075比较表

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    Other Parts Discussed in Thread: TMP1075 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1232775/tmp75-comparison-table-between-tmp75aidr-and-tmp1075 器件型号： TMP75 主题中讨论的其他器件： TMP…
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  • [参考译文] TMP1075：100kHz 应用期间的 I2C SDA/SCL 上升时间

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    Other Parts Discussed in Thread: TMP1075 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1235099/tmp1075-i2c-sda-scl-rising-time-during-100khz-application 器件型号： TMP1075 大家好、 根据…
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  • RE: [参考译文] TMP75：TMP75AIDR 和 TMP1075比较表

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的已提供- 感谢您的发帖-比较表可在此处获取： https://www.ti.com/compare-products/?id=3181&type=GPT&partList=TMP1075,TMP75&columnList=2033max,1,241,2954,2955,1192,0min,1918,0max,2192,192max,954max,2035,261011,1811…
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  • RE: [参考译文] TMP1075：DSG 封装外露焊盘电气连接

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 另外还有一个有关隔离的类似问题： 硅氧化物芯片直接位于散热焊盘顶部。 这将提供最佳的热灵敏度和热导。 芯片未与散热焊盘进行电气连接。 但是：散热焊盘和裸片之间没有隔离栅。 未对隔离击穿电压进行测试。 数据表未反映任何有关使散热焊盘悬空至高于 MAX VDD 的信息。 这意味着散热焊盘受到与芯片本身相同的限制。 从 TI 的角度来看、散热焊盘将限制为 MAX 6VDC、与器件的其余部分一样…
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  • RE: [参考译文] TMP1075：如何计算 TI 温度传感器的响应时间？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Lucas： 您发现的 TMP461、TMP126和 LMT86LPG 热响应的图和规格是正确的。 我们没有 TMP1075的热响应数据、但如前所述、同一封装中的传感器将具有相似的响应时间。 例如、以下是来自 TMPx75数据表的摘录 、这些器件采用 DGK (VSSOP)和 D (SOIC)封装、例如 TMP1075。 如果您希望比较不同产品的响应时间、则需要寻找尽可能相似的测试条件…
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  • RE: [参考译文] TMP1075：TMP1075设计指南考虑热源...

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Peter： 感谢您在传感论坛发帖。 建议将 TMP1075尽可能靠近热源放置、并 在两个器件周围扩展一个实心接地层。 共用的接地层将有助于在两个器件之间建立热平衡。 另一种布局选择是将 TMP1075放置在电路板背面、热源正下方。 添加过孔以连接顶层和底层接地、有助于快速将热量从电路板的一侧传递到另一侧。 这些布局建议和其他详细信息、请参阅 表面贴装器件的 PCB…
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  • [参考译文] TMP1075：GND 布局

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    Other Parts Discussed in Thread: TMP1075 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1221565/tmp1075-the-gnd-layout 器件型号： TMP1075 大家好、 我的客户对 TMP1075的布局有疑问。 GND 的布线通过 IC 外部的过孔连接到接地层…
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  • RE: [参考译文] TMP1075：如何连接 TMP1075DSGR 的外露焊盘

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Michael、您好！ 外露焊盘可连接到地或保持悬空。 通常、在测量热源时、使用 GND 平面耦合到热源、如下所示。 如果您正在执行环境测量、可以将其保持悬空、这样您就不会受到其他热源的影响。

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