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RE: [参考译文] TMP1075:如何计算 TI 温度传感器的响应时间?
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Lucas: 您发现的 TMP461、TMP126和 LMT86LPG 热响应的图和规格是正确的。 我们没有
TMP1075
的热响应数据、但如前所述、同一封装中的传感器将具有相似的响应时间。 例如、以下是来自 TMPx75数据表的摘录 、这些器件采用 DGK (VSSOP)和 D (SOIC)封装、例如
TMP1075
。 如果您希望比较不同产品的响应时间、则需要寻找尽可能相似的测试条件…
1 年多前
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RE: [参考译文] TMP1075:TMP1075设计指南考虑热源...
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Peter: 感谢您在传感论坛发帖。 建议将
TMP1075
尽可能靠近热源放置、并 在两个器件周围扩展一个实心接地层。 共用的接地层将有助于在两个器件之间建立热平衡。 另一种布局选择是将
TMP1075
放置在电路板背面、热源正下方。 添加过孔以连接顶层和底层接地、有助于快速将热量从电路板的一侧传递到另一侧。 这些布局建议和其他详细信息、请参阅 表面贴装器件的 PCB…
1 年多前
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RE: [参考译文] TMP1075:GND 布局
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Shoo、 感谢您在传感论坛发帖。 在
TMP1075
下方放置接地过孔是合适的。 此致、 Nicole
1 年多前
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RE: [参考译文] TMP1075:如何连接 TMP1075DSGR 的外露焊盘
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Michael、您好! 外露焊盘可连接到地或保持悬空。 通常、在测量热源时、使用 GND 平面耦合到热源、如下所示。 如果您正在执行环境测量、可以将其保持悬空、这样您就不会受到其他热源的影响。
1 年多前
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RE: [参考译文] TMP1075:TMP1075断电时的行为。
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Diverger: SDA 和 SCL 输入的绝对最大额定值为6.5VDC (请参阅
TMP1075
数据表第6页的表8.1 ) 是的、I2C 接口为开漏(高阻抗)、并通过上拉电阻拉至逻辑高电平。
1 年多前
传感器(参考译文帖)
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RE: [参考译文] TMP75:[咨询] TMP75AIDR 传感器精度检查(TMP75/TMP175)
admin
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好! 数据表中显示的温度精度是器件的最大精度保证。 如何验证 TMP75/TMP175的温度读数? 您能否指定您所参考的热记录仪、以及该设备的精度规格是什么? 用于温度验证的 E2E 后参考: https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/811603/tmp75-sensor-reading…
1 年多前
传感器(参考译文帖)
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RE: [参考译文] TMP1075:更改为 HS 模式之前的 HS 模式命令
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好,川崎三, 1.可以。只要地址不同、系统就能够以400kHz 的频率与总线上的其他器件进行通信。 2.正确,可在400kHz 发送 HS 模式主机代码以使器件进入 HS 模式。
TMP1075
将不会确认此字节、但会在内部切换到 HS 模式、并且器件总线将保持在 HS 模式、直到接收到停止条件。
1 年多前
传感器(参考译文帖)
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RE: [参考译文] TM4C129EKCPDT:I2C ACK/NACK 问题
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 我认为您的波形不符合
TMP1075
数据表中指定的读取序列。 查看下面的波形、了解从传感器读取一个字节的数据。 为了进行读取、您需要提供第一个帧、其中是用于写入方向的从器件地址字节。 第二帧是指定要读取的寄存器。 在第三帧中、您需要再次为读取方向提供一个从器件地址字节。 第四个帧是传感器器件返回的数据。 在您的波形中、我没有看到前两个帧。 我只能看到您从第3帧开始、然后再进行三次读取…
1 年多前
基于 Arm 的微控制器(参考译文帖)
基于 Arm 的微控制器(参考译文帖)(Read Only)
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RE: [参考译文] TMP1075:关于 TMP1075DGKR 的时序图。
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 、Hayashi-San、 感谢您在传感论坛上发帖。 可从数据表的第9.3.4节开始找到
TMP1075
时序图。 有关特定的时序要求、请参阅第8.7节。 此致、 Nicole
1 年多前
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RE: [参考译文] TMP1075:没有 SOT 封装器件的热质量数据、应该在哪里找到它?
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 John: 我们没有采用 SOT 封装的
TMP1075
的热数据、但您可以参考同样采用相同封装的 TMP390。
TMP1075
与之类似。
1 年多前
传感器(参考译文帖)
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