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• RE: [参考译文] TMP411-Q1：TI TMP411AQDGKRQ1的 AECQ 级

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Alan： TMP411AQDGKRQ1是1级汽车器件、环境工作温度范围为 -40°C 至+125°C。 此致、 梅里迪斯·麦克让

  • 5 个月前
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• RE: [参考译文] TMP411-Q1：远程二极管传感器设计

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Mike、您好！ 我们的远程传感器 针对晶体管进行了校准、η 系数稳定为1.008。 TI 不能披露有关电路设计细节的信息。 关于 D+和 D-的连接、我附上了一个图表、其中显示了连接到接点的两种不同方法。 这两种方法都有效。 选择的方法基于偏好。 此致、 梅里迪斯·麦克让

  • 5 个月前
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• RE: [参考译文] TMP411：规格检查

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 大家好、Gareth： TMP441是 ADM1032的极佳替代产品。 其 P2P 兼容、电压电源范围符合规范、两个器件内的寄存器相匹配。 TMP441具有额外的电阻器、您可以利用它们、但总体而言、这是一个不错的选择。 此致、 梅里迪斯·麦克让

  • 6 个月前
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• RE: [参考译文] TMP411：TMP411BQDGKRQ1热性能信息

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Art： 是的、我们确实有您要查找的 TMP411热阻值。 我提供了以下信息。 有关这些规格的更多信息、请访问该链接： https://www.ti.com/lit/spra953c/ 此致、 梅里迪斯·麦克让

  • 7 个月前
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• RE: [参考译文] DLP5530PROJQ1EVM：TMP411A 不适用于汽车。

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 赵真 请选择此器件。 此器件为汽车级。 TMPA 是选项之一。 https://www.ti.com/product/TMP411-Q1。 可订购器件型号为 TMP411AQDGKRQ1 (来自数据表中的表1)。 另外、我认为没有严格要求这款器件。 它仅用于保护情况。 我们建议将该器件设计到 PCB 上。 然而、如果您在设计中确定系统没有机会超过105°C、则实际上没有必要保留在设计中…

  • 4 个月前
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• TMP451: TMP451 串联电阻抵消原理

  

  shuo xiang

  TI 认为已经解决

  Part Number: TMP451 Other Parts Discussed in Thread: TMP411 请问有关于串联电阻抵消相关的介绍吗

  • 5 个月前
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• RE: [参考译文] TMP411-Q1：TMP411晶体管选择预防措施

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Shao、您好！ 您在数据表中看到的晶体管将测量目标远程位置的温度。 TMP411是数字式的、能够在两个不同的位置测量温度。 TMP411将测量 IC 本地位置的温度、并测量晶体管的温度。 如果您对远程功能不感兴趣、我们有数字本地温度传感器。 对于温度传感器、您考虑采用什么规格？ 如果您在寻找高精度器件、我会推荐 TMP117。 此致、 梅里迪斯·麦克让

  • 10 个月前
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• RE: [参考译文] DLP2021-Q1：温度检测二极管(连接二极管的晶体管)精度

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、用户： 对于这两个问题、根据 DLP3021-Q1和 DLP2021-Q1的 FPGA 编程指南、TMP411 N 因子复位值为3。 请注意、 只有 DLP3021-Q1的 FPGA 固件支持温度传感器测量。 对于 DLP2021-Q1、TMP411的温度传感器测量值必须卸载到外部 MCU 上、因为 FPGA 固件不支持该功能。 如果您将 AM263x 解决方案用于…

  • 9 个月前
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• RE: [参考译文] TMP451-Q1：引脚6的 ALERT 与 THERM2的区别是什么？

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Yao： 使用其中一个或另一个将取决于实现的类型。 ALERT 引脚功能无法实现迟滞、它是一个与 THERM 限制不同的设定限制。 ALERT 也只能通过 SMBus 警报响应地址命令复位。 有关 SMBus 警报引脚功能的更多信息、请参阅 TMP411数据表、因为它具有相同的 SMBus 警报功能。 此致、 西蒙·罗哈斯

  • 10 个月前
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• RE: [参考译文] TMP411-Q1：查询封装高度容差

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Jovanni： 1.10数字是封装的最大高度、但是没有可用的公差数字。 此致 -亚历克斯·汤普森

  • 1 年多前
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