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找到 312 个结果 查看 问题 帖子 排序依据
    Answered
  • 回复: diagnostic failed

    xiong zhou
    xiong zhou
    已解决
    TMS320C6455. thanks
    • 15 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • Answered
  • 着急,关于c6455的SRIO设计问题,

    Richard Zhang
    Richard Zhang
    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TMS320C6455 关于
    • 已回答
    • 14 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • Answered
  • RE: 采集板与处理板的接口

    Shine
    Shine
    已解决
    你好, 166MHz是手册第134页上Table 7-16. PLL1 Clock Frequency Ranges中标明的, 你看的是老的数据手册. http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320c6455.pdf
    • 13 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • 用C语言,为什么不能使寄存器A/B及8个处理单元并行运行

    dong wei1
    dong wei1
    变量都是全局变量,定义成Uint32变量 Chan0Delta0 = Chan0Delta0 + Chan0Delta; Chan1Delta0 = Chan1Delta0 + Chan1Delta; Chan2Delta0 = Chan2Delta0 + Chan2Delta; Chan3Delta0 = Chan3Delta0 + Chan3Delta; .....................................................................…
    • 9 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • Answered
  • RE: 6455 HPI

    Shine
    Shine
    已解决
    基本上是这样的,整个boot过程完全由主机控制,HPI boot是硬件boot, 不需要bootlader代码,具体流程C6455的HPI boot流程见datasheet文档Host boot (BOOTMODE[3:0] = 0001b and BOOTMODE[3:0] = 0111b)章节。 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320c6455.pdf
    • 12 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • Answered
  • RE: 6455的处理时花费时间太长

    XIAOHONG ZHANG
    XIAOHONG ZHANG
    已解决
    兼容xilinx公司开发板设计--基于FMC接口的DSP TMS320C6455子卡模块-- 用于软件无线电 图像处理 信号分析
    • 13 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • Answered
  • RE: C6455 EMAC问题紧急求助

    jia Liu1
    jia Liu1
    已解决
    你好,我用的DSP是TMS320C6455,进行EMAC接口调试时,CCS总是显示“Packets echoed = 0”,而且观察MDIO寄存器的值发现,LINK和ALIVE的值都为00000002,这是什么原因呢,我看手册说这两个寄存器只有0和1两个值啊。
    • 12 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • C6205开发板

    huang riva
    huang riva
    Other Parts Discussed in Thread: TMS320C6455 , TMS320C6416T C6205的开发板是否已经停产,如果是,请问是否此芯片的替代品而又有原装开发板?
    • 14 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • RE: C6713,使用cos、sin、tan这些函数后程序运行异常!求解!

    Gangping Li
    Gangping Li
    哥们,我想请问一下,你是不是由于代码量较大,导致atan函数运行不正确呢?还有就是是堆的问题还是栈问题呢?谢谢咯
    • 11 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • RE: TMS302C6455各后缀的区别

    Shine
    Shine
    1. 焊接温度不同, ZTZ是Level-4-260C-72HR, GTZ是Level-4-220C-72 HR 2. 封装尺寸一样, 可以直接替代, 但注意焊接温度. ZTZ是Level-4-260C-72HR, CZT是Level-4-245C-72HR CZTlead/ball-finish属性和MSL Peak Temp具体见下面的网站. http://www.ti.com/product/tms320c6455#qualitydata
    • 13 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
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