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  • 着急，关于c6455的SRIO设计问题，

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TMS320C6455 关于
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  • RE: 采集板与处理板的接口

    已解决
    你好, 166MHz是手册第134页上Table 7-16. PLL1 Clock Frequency Ranges中标明的, 你看的是老的数据手册. http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320c6455.pdf
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  • RE: 6455 HPI

    已解决
    基本上是这样的，整个boot过程完全由主机控制，HPI boot是硬件boot, 不需要bootlader代码，具体流程C6455的HPI boot流程见datasheet文档Host boot (BOOTMODE[3:0] = 0001b and BOOTMODE[3:0] = 0111b)章节。 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320c6455.pdf
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  • RE: 6455的处理时花费时间太长

    已解决
    兼容xilinx公司开发板设计--基于FMC接口的DSP TMS320C6455子卡模块-- 用于软件无线电 图像处理 信号分析
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  • RE: C6455 EMAC问题紧急求助

    已解决
    你好，我用的DSP是TMS320C6455，进行EMAC接口调试时，CCS总是显示“Packets echoed = 0”，而且观察MDIO寄存器的值发现，LINK和ALIVE的值都为00000002，这是什么原因呢，我看手册说这两个寄存器只有0和1两个值啊。

  • C6205开发板

    Other Parts Discussed in Thread: TMS320C6455 , TMDSDSK6455 , TMS320C6416T C6205的开发板是否已经停产，如果是，请问是否此芯片的替代品而又有原装开发板？

  • RE: C6713，使用cos、sin、tan这些函数后程序运行异常！求解！

    哥们，我想请问一下，你是不是由于代码量较大，导致atan函数运行不正确呢？还有就是是堆的问题还是栈问题呢？谢谢咯
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  • C6670 延时问题

    已解决
    求问：C6670中 asm (" NOP 5")的单位是什么？主频1200MHZ

  • RE: TMS302C6455各后缀的区别

    1. 焊接温度不同, ZTZ是Level-4-260C-72HR, GTZ是Level-4-220C-72 HR 2. 封装尺寸一样, 可以直接替代, 但注意焊接温度. ZTZ是Level-4-260C-72HR, CZT是Level-4-245C-72HR CZTlead/ball-finish属性和MSL Peak Temp具体见下面的网站. http://www.ti.com/product/tms320c6455#qualitydata

  • C6455的EMIF传输问题

    背景介绍： 芯片：DSP：C6455,FPGA：XCV5 每帧数据量：320*300*16bit 传输方式：EMIF 32位传输 异步传输 外部空间CE2 DSP内部时钟：1GHz 数据频率：50Hz 1、由于每一帧的数据量有些大，FPGA存储空间限制，无法一次性写入CE2,分300次写入，每次写入160*32bit, 利用for循环300次，使用mymcpy读取，读取完一帧数据需要3.6*10^6个时钟周期，优化后需要1.7*10^6个时钟 周期,超时严重，无法满足实时性要求； 2、在使用优化后，传输时，每一个32位数据会被读取两次…

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