在数据手册上有对散热盘接法的说明。
For proper device thermal performance, the thermal pad must be soldered to an external ground thermal plane.
packaging information
www.ti.com/.../tms320c6713b.pdf
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好!
TI 在 C6713上没有任何有源噪声消除示例、但可能有一些第三方解决方案可用。 执行快速 Google 搜索会显示以下页面:
https://cnx.org/exports/17a0ea2a-1817-4d5b-99db-68ef47232c71@6.3.pdf/dsp-lab-with-ti-c6x-dsp-and-c6713-dsk-6.3.pdf
http:…
lidong wang 说: 另外 这款 DSP 背面 有个很大的散热 PAD焊盘,手册没有说怎么处理,可以接地处理吗。
在手册的147页:
packaging information For proper device thermal performance, the thermal pad must be soldered to an external ground thermal plane . This pad is electrically and thermally connected to…