Other Parts Discussed in Thread: TLV320AIC3104-Q1 , TPA3110D2-Q1 , TPA3137D2 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1272840/tlv320aic3104-q1-audio-solution-for-cluster-appli…
Other Parts Discussed in Thread: TPA3113D2 , TPA3110D2 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/942091/tpa3113d2-tpa3113d2-device-and-speaker-damage 器件型号: TPA3113D2 主题中讨论的其他器件:…
Other Parts Discussed in Thread: TPA3111D1 , TPA3110D2 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/643128/tpa3111d1-tpa3111d1-power-sequence-question 部件号: TPA3111D1 主题中讨论的其他部件: TP…
Other Parts Discussed in Thread: TPA3110D2 我使用TPA3110D2。因为芯片中间的大散热盘需要及时散热,我涂了层导热硅脂,导热硅脂是不导电的。那么,问题来了:这样做,芯片的最大导电和散热脚,就是底盘没有办法和pcb有效连接了,那会不会功率没有办法提高上去?我测试过。12v时,电流可以上到2A。那说应该是没有影响了吧?
Other Parts Discussed in Thread: TPA3110D2 , TPA3255 , TPA3220 , TPA3116D2 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/824411/need-best-audio-amplifier-part-for-my-design 主题中讨论的其他器件…