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• [参考译文] TPA6203A1：DGN 封装的结至封装顶部的热阻

  

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  Other Parts Discussed in Thread: TPA6201A1 , TPA6203A1 , TPA6205A1 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/819382/tpa6203a1-thermal-resistance-of-junction-to-package-top-of-dgn…

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  • 6 年多前
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