Other Parts Discussed in Thread: LM5156 , LM5156-Q1 , TLV9302 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1546660/lm5156-undesired-discontinuous-…
Other Parts Discussed in Thread: TDA4VM 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1269553/tda4al-q1-the-customer-board-version-0806-under-running-app_mulit_cam…
Part Number: AM625 Other Parts Discussed in Thread: SYSCONFIG , , AM623
1、DDR硬件梳理: (1)使用两片DDR4芯片,为ISSI IS46QR81024A-083TBLA2,1G*8的芯片 (2)硬件原理为:DDR0_A0~A13、DDR0_WE_N、DDR0_CAS_N、DDR0_RAS_N、DDR0_CS0_N、DDR4_CKE等都接到两个DDR;DDR4_DQ0~DQ7接到其中一个DDR、DDR4_DQ8~DQ15接到另一个DDR…
Part Number: BQ76930 TI工程师您好,我们公司正在研制一款18串bms保护板,采用的是BQ76930级联方式,但在测试过程中出现高压侧的9串单体电压高于低压侧9串单体电压,且静置时间越久压差越大,我们怀疑是隔离I2C的功耗导致的,能帮忙看下我们的电路图是否有其他异常? 4111.bq76930.pdf