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  • [参考译文] DS16F95QML-SP：虚拟套件？

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    Other Parts Discussed in Thread: DS16F95QML-SP , DAC121S101QML-SP , LF411QML-SP , LM111QML-SP , LM119QML-SP , LM158QML-SP , LM4050QML-SP , LM7171QML-SP , LMH6628QML-SP , LMH6702QML-SP , LMP2012QML-SP , LM124AQML-SP , LM139AQML-SP , ADC128S102QML-SP , DS90C031QML-S…

  • RE: TPS50601-SP: TPS50601-SP输出异常，过段时间后输出恢复

    Hi 无论是TPS50601,还是TPS50601-SP都不应该存在这种异常。 建议你确认是不是焊接的问题，这个看起来有不稳定性的问题（通常是焊接造成的），可以用热风枪吹一下芯片即周边，看不良是否重现？
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  • RE: [参考译文] TPS50601-SP：散热焊盘是严格用于散热还是也用于灌电流？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Eric： 感谢您的耐心等待。 如前所述、散热焊盘在内部连接到 GND。 因此、从外部将 GND (引脚1)连接到 PCB 上的 PGND 就足够了、而不使用散热焊盘进行电气连接。 有关其他一些详细信息、请参阅上一个 E2E 帖子的答案： https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management…
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  • [参考译文] TPS50601A-SP：输出电压波动

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS50601-SP , TPS50601A-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1065295/tps50601a-sp-output-voltage-fluc…
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  • RE: [参考译文] TPS50601-SP：热参数？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 以下是我们为该器件提供的完整热模型。 TPS50601-SP 热指标 值 和功能 RθJA μ A 结至环境热阻 24.6. °C/W RθJC Ω(顶部) 结至外壳(顶部)热阻 7.0 °C/W RθJC (机器人) 结至外壳(底部)热阻 0.6. °C/W RθJB μ A 结至电路板热阻 8.9. °C/W …
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  • RE: [参考译文] TPS50601-SP：有关 EN 引脚与放大器；PWRGD 引脚的问题

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 随时欢迎您的到来。
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  • RE: [参考译文] TPS50601-SP：电流限制

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 因为已经过去10天了、但没有确认、我正在关闭该主题。 如果需要信息、请重新打开。
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  • RE: [参考译文] TPS50601-SP：无可用 PSpice 模型

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Luis、 我被告知、您可以将未加密瞬态 TINA 模型(SLVMDD3.ZIP)中包含的库文件导入到 PSpice 中。 您需要更改文件扩展名，使其为小写的“lib”而不是大写的“LIB”，以便将其与 PSpice 中的部件符号相关联。 这同样适用于 未加密平均值 TINA 模型 SLVMDE9.ZIP；导入库文件、将扩展名更改为小写。 此致、 Christian…
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  • RE: [参考译文] TPS50601-SP：引脚调整与放大器；表单

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Furkan、 我们使用分包商 Fancort 来获取我们的封装、以便调整和构建我们安装到 EVM 上的器件的外形。 该封装仅供参考。 该封装与为此器件生成的 EVM 的修整/封装规格相关联、并且可能适合或不适合客户的最终用途。 客户通常会有自己的修整/外形要求、以满足组装和电路板级可靠性目标。 随附的是我们为 EVM 修整/形成此封装的图。 e2e.ti.com/…
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  • [参考译文] TPS50601A-SP：使用 Webench 工具设计 TPS50601A-SP

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS50601A-SP , TPS50601-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/997386/tps50601a-sp-designing-tps50601a-sp…

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