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  • RE: [参考译文] TPS74701-Q1：浮动焊接

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Jingjing： 我们计算出了封装导线的熔断电流、这种封装应该能够处理220mA 的输出。 然而、这成为芯片上的电迁移问题(长期故障)、因为需要强制更多电流流过 连接引脚的金属层、从而增加电流密度。 这将是客户必须考虑的风险。 此致！ Juliette.

  • [参考译文] AM3358：VDDS_DDR 中具有200us 延迟的 AM3358引导序列

    Other Parts Discussed in Thread: AM3358 , TPS74701 , TPS65217 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1253991/am3358-boot-sequence-of-am3358-with-200us-delay-in…
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  • RE: [参考译文] DS90UB933-Q1：上电序列

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Jiawei、 以下是有关如何设计外部软启动电路的应用手册： /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/138/1616.Soft_2D00_Start-Circuits-for-LDO-Linear-Regulators_5F00_slyt096_5B00_1_5D00_.pdf TI 内部还有具有集成软启动的…
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  • RE: [参考译文] TPS74701：R1电阻器布局指南。

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Raj、 建议这样做的原因是、负载实际看到的电压是经过调节的电压。 放置在负载附近的分压器会导致负载上的电压为稳压电压。 如果您将其靠近器件本身放置、这不是问题、但是如果负载远离、则可能会略低于设定点、因为器件会在 FB 节点被接至的点进行调节。 此致、 John

  • RE: [参考译文] TPS74701：如何使用 TINA 来仿真 LDO 的环路

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Xiaoxiang、 您是否尝试仿真开环增益？ 以获得相位和增益裕度？ 还是 PSRR 图解了目标？ 恐怕我们的 TINA 模型没有非常精确的 LDO 实际内部模型。 我鼓励尝试使用一些参数、因为我注意到一些参数与 DS 上看到的参数不匹配、例如 Vin、CSS、还有一些参数 请注意、我将电流更改为500mA、将输入电压更改为 Vin=1.8V、并将 Css 更改为1nF…
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  • [参考译文] TPS73：TPS7301QDG4推荐替代器件。

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS73 , TPS745 , TPS74701 , TPS7A26 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1175054/tps73-tps7301qdg4-recommand…
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  • RE: [参考译文] TPS74701：TPS74701输入电容影响

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 感谢 Juliette 的快速回复。
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  • RE: [参考译文] TPS74701-EP：热阻

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Renan、您好！ 以下是最新的热数据。 θ JA 40.6. Theta JC、顶部 28.0 Theta JB 12.0 PSI JT 0.7. 磅/平方英寸 JB 12.1. Theta JC、底部 1.6. 此致、 Nick
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  • RE: [参考译文] TPS74701-EP：结至外壳热阻值

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Adam： 这里是该器件5V 版本的热指标；除了集成反馈电阻器外、裸片是相同的、因此热指标是相同的。 单位均 为°C/W θ JA 40.6. Theta JC、顶部 28.0 Theta JB 12.0 PSI JT 0.7. 磅/平方英寸 JB 12.1. Theta JC、底部 1.6. 此致、 Nick…
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  • RE: [参考译文] TPS74701-Q1：VDO (最大值)@ 300mA

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Mitchell、 对于该器件、压降具有非常高的线性度、因此会按比例调整为最大输出电流的比率。 在这种情况下、300mA 时的最大压降为72mV。 您还可以看到它基于典型特征曲线的线性度。 此致、 标记

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