• RE: TPS7A53EVM-031: 关于TPS7A53评估板layout的一些问题

  

  Johnsin Tao

  Hi 在底层或者中间层大面的铺铜目的是为了散热， 增加过孔是加大路径上的电流，同时要注意的是功率回路尽量小。

  • 1 年多前
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• [参考译文] TPS7A53EVM-031：大容量电容器(C1)

  

  admin

  已解决

  Other Parts Discussed in Thread: TPS7A53EVM-031 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/988563/tps7a53evm-031-bulk-capacitor-c1 器件型号： TPS7A53EVM…

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  • 3 年多前
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