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  • RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：TPS7B87-Q1

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Abhishek： 这是该模型的一个已知问题、并且它在我团队要做的事情清单上。 我们希望在未来几个月内在线提供更新的模型。 我已经尝试通过网表修复模型、但没有成功；此修复将需要更多的基础解决方案。 此致、 Nick
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  • RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：TPS7B87-Q1

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Abhishek： 很抱歉延迟了响应。 8引脚 IC 的 PSPICE 模型与可用的5引脚模型不会有任何不同、因为其他引脚为 NC。 我们不再对 TINA-TI 模型进行开发。 很抱歉给您带来不便。 此致、 Nick
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  • RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：TPS7B8750QDDARQ1

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Bobby 和 Mohamed、您好！ 将100mA 上的24V 转换为5V 将消耗1.9W 的功率、这对于任何 LDO 来说都是很重要的、并且需要非常精心地设计和布局 PCB、以更大限度地散热。 PCB 是任何 IC 或 LDO 的主要散热器、它们没有连接单独的专用散热器。 根据环境温度、功耗和热阻计算结温 Pd (RθJA) 。 不过、RθJA 在很大程度上取决于 PCB…
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  • RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：TPS7B8750

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Edwin： 该型号存在一个我们尚未解决的问题。 我们打算在24年第3季度末发布更新的模型。 很抱歉给您带来不便。 此致、 尼克
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  • RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：Cadence PSpice 仿真错误(ORPSIM-15142)：节点 X_U1.V_FBK 悬空

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 是的、我也看到过此错误、但未能解决此问题。 在存档此模型的原始设计文件时出错、因此遗憾的是、我们只能使用网络表(与您相同)、直到我们可以重做它并重新发布工作模型。 我们希望在24年第3季度末发布新的发行版。 很抱歉给您带来不便。 此致、 尼克
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  • RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：仿真模型不起作用- TPS7B87-Q1

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 对于起动器、似乎您需要延迟且 PG 引脚悬空。 如果您不需要使用它、我会在 PG 到 GND 之间放置一个1MEG 电阻器、也同样用于延迟引脚。 仿真可能会运行、也可能不会运行、因为我们尚未在 SIMPLIS/SiMetrix 中对其进行测试、但是您可以尝试开始运行、并让我们知道您是否有任何剩余的问题。 谢谢。 斯蒂芬

  • RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：使用 SPICE 模型仿真设置的输出电压错误

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Edwin： 我在研究它。 我会在2个工作日内回复您。 此致、 尼克
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  • [参考译文] TPS7B81-Q1：封装规格/设计要求

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS7B81-Q1 , TPS7B87-Q1 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1310794/tps7b81-q1-package-spec-design-requ…
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  • [参考译文] TPS7B81-Q1：封装规格/设计要求

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS7B81-Q1 , TPS7B87-Q1 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1310794/tps7b81-q1-package-spec-design-requ…
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  • RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：如何处理 KVU 封装的引脚3 (GND)？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、James： 感谢您指出不充分的描述。 引脚3和散热焊盘均连接到引线框并连接到 IC 接地。 我将做一个注释、以便在下一个数据表修订版本中添加更具描述性的语言。 此致、 尼克

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