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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：如何处理 KVU 封装的引脚3 (GND)？

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、James： 感谢您指出不充分的描述。 引脚3和散热焊盘均连接到引线框并连接到 IC 接地。 我将做一个注释、以便在下一个数据表修订版本中添加更具描述性的语言。 此致、 尼克

  • 1 年多前
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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：如何处理 KVU 封装的引脚3 (GND)？

  

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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：如何处理 KVU 封装的引脚3 (GND)？

  

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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：如何处理 KVU 封装的引脚3 (GND)？

  

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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：电源原理图审查

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Reshma： 当我尝试打开原理图时、我收到一个400错误的请求错误、您可以通过其他方法与我们共享此信息吗？

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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：电源原理图审查

  

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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：电源原理图审查

  

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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：电源原理图审查

  

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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：热阻(结至外壳)

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 结至外壳(顶部)和结至外壳(底部)的热指标假设热量仅使封装穿过封装的相应一侧。 由于大部分热量都流经封装底部(即散热焊盘)、结至外壳(底部)在所有热阻中具有最低的电阻、并且由于通过封装顶部的热量很少、因此结至外壳(顶部)热阻最高。 此致、 Nick

  • 2 年多前
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• RE: [参考译文] TPS7B87-Q1：最低负载要求

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 该器件是一款架构较新的 LDO、没有保持在稳压范围内所需的最小负载。 0mA 是器件可接受的 IOUT 条件、它将调节其输出电压。 此致、 John

  • 2 年多前
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