请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 RΘjc (ICtop)+ 通过空气从 IC 封装顶部到模块顶部的热阻?
RΘja (IC)+ 通过空气从 IC 封装顶部到模块顶部的热阻?
是的、您的理解是正确的
对于 ADI 设备,我不知道为什么 ADI 设备显示出差异趋势,稍后再回顾?
对此有何疑虑?
裕昌
Other Parts Discussed in Thread: TPS62913 , TPS82130 , TPSM82913 , TPS62933 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1326255/tps82130-emc-radiated…