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  • Thermal pad一般都要接地吗？

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    Other Parts Discussed in Thread: TS3A24159 双路1:2模拟开关TS3A24159的DRC封装的（类似于QFN封装）芯片腹部有Thermal PAD，但是在Datasheet中没有提到这个Thermal Pad电气上到底链接到哪里，只是不断的要求这个Thermal Pad要焊接在PCB的铜层上，铜层上还要开几个过孔，有利于芯片的散热等等目的。 那这个铜层的电气需要连接到GND上吗？ 另外，试想，要想获得较好的散热目的，铜箔的面积必须尽可能大，才能在较短的时间内带走更多的热量…
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  • RE: CD4016

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    首先，R1为1k，R2为833欧，而电源电压为3.3V，在此情况下CD4016的导通电阻比较大，几百欧到一千多欧的范围，因此误差会非常大。建议您使用TS3A24159，这款电压范围满足您的要求，而且导通电阻非常小。
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  • RE: [参考译文] TS3A44159：使用开关在 AUX 和蓝牙之间切换

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Darren、您好！ 我正在查看您的原理图、只是想确认我对功能的理解。 我的理解是您的 Speak_R/L 是扬声器、是信号的最终输出。 我还认为 R/L_OUT 和 R/L_IN 您的输入音频信号是否会进入您的扬声器？ 但是、命名惯例有点令人困惑。 您能否确认您正在尝试在 R/L_IN 到达最终输出之前通过一组开关进行隔离？ 但是、如果我的理解是正确的、NO3/4是扬声器的最终输出…
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  • RE: [参考译文] TS3A2.7518万E：SDMux BoosterPack

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 各位， 对不起，Adam，我们使用了两种方法：TS3A2.7518万E用于数据和clk线，TS3A2.4159万用于VDD。 谢谢！ Alejandro
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  • RE: [参考译文] STG3684UTR或ADG839YKSZ更换

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Ranita，您好！ TI器件 TS3A2.4159万 适合0.5 欧姆角的最大Ron值，其带宽为23MHz，可满足100kHz的要求。 这不是提供的两个设备的引脚到引脚替换件，但这不是列出的要求之一。 但是，此TI器件满足0.5 ohm Ron要求，而STG3684UTR或ADG839YKSZ都不满足。 检查 TS3A2.4159万是否 适用于您的应用。 要查找替换设备，我建议使用…

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