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Showing 545 results View by: Thread Post Sort by
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  • RE: [参考译文] TXB0104-Q1:它正在连接到 BOOTSTRT 引脚并且需要知道其自举电平?

    admin
    admin
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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 1、B 点的电压仅由 A2引脚输出的值决定。 这可以是高电平、也可以是低电平。 2. TXB 的额定驱动强度为20 µA。 如此强的下拉会强制信号始终处于低电平。 无法通过 TXB (或 TXS)使用自举下拉电阻。 我建议保持 TXS、它比 TXB 更稳健。 在上电期间强制信号为低电平的最简单方法可能是添加一个具有开漏复位 IC 的子板、如 TLV840-Q1。
    • 6 months ago
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  • RE: [参考译文] TXB0104-Q1:封装查询

    admin
    admin
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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Evan: TXB0104QRUTRQ1没有可湿性侧面。 通常、如果具有可润湿侧翼、则封装图会进行凹陷或阶梯切割的封装修改、如本 常见问题解答中所示 。 客户是否需要此功能? 如果不需要自动双向转换器、则 TXU0304-Q1WBQA 具有可湿性侧面并在此处使用。 此致、 插孔
    • 8 months ago
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  • RE: [参考译文] TXB0104-Q1:异常启动转换波形

    admin
    admin
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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Jiahao: 对于所有测试、VCCB 处的电压是多少? 客户软件决定 在启用 TXB0104之前 MCU 将 CS 拉至高电平。 理想情况下、一旦 OE 和 VCCA 端变为高电平、它应该在 SoC 端显示为高电平。 在发送信号之前、请确保两个电源(VCCA/VCCB)完全斜升。 如果 OE 被驱动为低电平、或当 一个电源、VCCA 或 VCCB 断电且为0V 时、处于高阻态的…
    • 8 months ago
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  • RE: [参考译文] TXB0104-Q1:VCCA 延迟供电对器件功能的影响

    admin
    admin
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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嘿、Vishnu、 此处没有问题、因为器件没有任何特定的斜坡顺序要求。 如果您有任何其他问题、请告知我们。 此致、 插孔
    • 8 months ago
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  • RE: [参考译文] TXB0104-Q1:VCCB 缺失对片上恒定 VCCA 的功能影响

    admin
    admin
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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 器件不会损坏。 但是、电流可能流入 VCCA 和流出 VCCB (请参阅 TXS、TXB 和 LSF 自动双向转换器的偏置要求应用手册 );您的电路必须能够承受这种情况。
    • 8 months ago
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  • [参考译文] SN74HC163:SN74HC163

    admin
    admin
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    Other Parts Discussed in Thread: TXU0102 , TXB0104 , TXU0104 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1447614/sn74hc163-sn74hc163 器件型号: SN74HC163 主题中讨论的其他器件: TXB0104 、 TXU0104 、TXU0102…
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    • 5 months ago
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  • RE: [参考译文] LSF0204:封装尺寸比 LSF0204小

    admin
    admin
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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Hale: 除了 Clemens 的回答、如果不需要开漏支持、TXB0104也可以在这里支持 UQFN。 此致、 插孔
    • 6 months ago
    • 逻辑(参考译文帖)
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  • RE: [参考译文] TXB0104-Q1:TXB0104QRUTRQ1-FAILURE 模式请求

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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Silambrasan: 有关这些详细信息、请参阅下面随附的文档: e2e.ti.com/.../TXB0104_2D00_Q1_5F00_FIT-_2600_-Failure-Mode-Distribution-Report_5F00_SCEA078-_2800_1_2900_.pdf 此致、 插孔
    • 9 months ago
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  • RE: [参考译文] TXB0104:芯片涂层颜色问题

    admin
    admin
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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嗨、Tony、 NIPDAUAG 是 TXB0104RUTR 的预期铅涂层。 此应用手册 提示、在 Battelle Class 2 MFG 环境中的保质期大于8年。 无铅成品组件的储存寿命评估 我希望色调是银色,而不是淡黄色,虽然我发现一篇在线文章表明,它更多的是外观缺陷,而不影响功能: http://irjaes.com/wp-content/uploads/2020/10…
    • 9 months ago
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  • RE: [参考译文] TXB0104-Q1:IC 在超出规格运行一段时间后的可靠性

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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嗨、Mehmet、 这是设计使然、预计在正常运行期间出现。 这是优化的单稳态"导通"时间、支持低功耗、同时实现 更高的数据负载/负载驱动能力。 此致、 插孔
    • 9 months ago
    • 逻辑(参考译文帖)
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