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• RE: [参考译文] UC2879：UC2879和 UC3879的结温

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 是的、没错。 请按照 D/S 选择正确的温度范围以保证电气表。 此致、

  • 2 年多前
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• RE: [参考译文] UC2879：功率损耗计算

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Ernest、您好！ 芯片结温 TJ 的估算值可通过以下公式得出： TJ = TA +(RθJA×PD)... 其中：TA =封装的环境温度(°C) RθJA =结至环境热阻(°C/W) PD =封装功率耗散(W) 其中、PD = VDD * I_TOTAL、 致命 VDD 电流是静态 VDD 和平均输出电流之和。 平均电流可通过进行计算 Iout = Qg x Fsw…

  • 2 年多前
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• RE: [参考译文] UC2879：ESD 额定值

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Carlo： 我已在所附报告中添加了该报告。 e2e.ti.com/.../UC2879-family-Qual.pdf

  • 4 年多前
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