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  • RE: [参考译文] UCC14140-Q1：三相两级逆变器的并联栅极驱动 PSU 输入和共模电流缓解

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Jason、 好问题-您要谈的是 IIB (集成隔离式偏置)模块最重要的两个问题：热性能和 EMI 缓解。 对于热性能而言、您是正确的、要知道的最重要的事情是 UCC14141-Q1数据表的第9.5节中详细介绍的内容 、尤其是下面重点介绍的内容： 上述示例和 EVM 未考虑 EMI 滤波器元件、正如您所指出的、当 SGND 和 GNDP 由 EMI 元件分开时、制作合适的散热器可能面临挑战…
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  • [参考译文] UCC21755-Q1：关于 UCC21755 VDD 电容器弯曲

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1424403/ucc21755-q1-about-ucc21755-vdd-cap-slection 器件型号： UCC21755-Q1 工具与软件： 尊敬的专家 使用 UCC14141和 UCC21755…
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  • [参考译文] UCC34141-Q1：在运行期间关断

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    Other Parts Discussed in Thread: UCC21710 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1534979…
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  • RE: [参考译文] UCC5350：需要 TI 的微型芯片替代栅极驱动器

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Kayala： 我发现的 XIFM Intelligen 即插即用3.3kV 栅极驱动器似乎是一款800美元的模块、可提供电源、用于隔离信号的光纤连接器和22mm 的间隙。 我们没有光纤兼容的栅极驱动器。 我们的最大间隙 IC 是 UCC5350L-Q1、其间隙为15mm、典型驱动强度为10A。 只有70美分。 我们有 UCC14141、这是一款集成型隔离式电源模块…
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  • RE: [参考译文] UCC14240-Q1：制作 UCC217xx + UCC14240-Q1夹层

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Unknown 说： 作为次要考虑、这确实需要考虑建立良好的散热计划的问题、因为您基本上将2个热源背靠背放置。 如您所知、IIB 模块依赖于对流冷却、这意味着我们需要相当数量的顶部和底部实心铜接地平面、这些铜平面通过一系列散热过孔进行连接。 毫无疑问、优先考虑 PCB 设计的热部分涉及相对于驱动器和 IIB 模块可实现的重叠量以及更优的电容器放置方式的权衡。 有关 IIB 模块的一些最新…
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  • RE: [参考译文] UCC14240-Q1：制作 UCC217xx + UCC14240-Q1夹层

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Unknown 说： 作为次要考虑、这确实需要考虑建立良好的散热计划的问题、因为您基本上将2个热源背靠背放置。 如您所知、IIB 模块依赖于对流冷却、这意味着我们需要相当数量的顶部和底部实心铜接地平面、这些铜平面通过一系列散热过孔进行连接。 毫无疑问、优先考虑 PCB 设计的热部分涉及相对于驱动器和 IIB 模块可实现的重叠量以及更优的电容器放置方式的权衡。 有关 IIB 模块的一些最新…
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  • RE: [参考译文] UCC14240-Q1：制作 UCC217xx + UCC14240-Q1夹层

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Unknown 说： 作为次要考虑、这确实需要考虑建立良好的散热计划的问题、因为您基本上将2个热源背靠背放置。 如您所知、IIB 模块依赖于对流冷却、这意味着我们需要相当数量的顶部和底部实心铜接地平面、这些铜平面通过一系列散热过孔进行连接。 毫无疑问、优先考虑 PCB 设计的热部分涉及相对于驱动器和 IIB 模块可实现的重叠量以及更优的电容器放置方式的权衡。 有关 IIB 模块的一些最新…
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  • RE: [参考译文] UCC14240-Q1：制作 UCC217xx + UCC14240-Q1夹层

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Unknown 说： 作为次要考虑、这确实需要考虑建立良好的散热计划的问题、因为您基本上将2个热源背靠背放置。 如您所知、IIB 模块依赖于对流冷却、这意味着我们需要相当数量的顶部和底部实心铜接地平面、这些铜平面通过一系列散热过孔进行连接。 毫无疑问、优先考虑 PCB 设计的热部分涉及相对于驱动器和 IIB 模块可实现的重叠量以及更优的电容器放置方式的权衡。 有关 IIB 模块的一些最新…

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