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• RE: [参考译文] UCC14240-Q1：轻负载下芯片升温

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Rickey、 很抱歉耽误你的时间。 我们的 UCC14240产品专家目前不在办公室、将于9月6日返岗。 我将提供一些有关 改善散热问题(和效率) 的信息、但我要求您 等待产品专家再次提供更详细的答案和指导。 首先、请参阅 UCC14240计算器工具： https://www.ti.com/tool/download/UCC14241-Q1-CALC。 输入设计值以确保正确选择组件值…

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• RE: [参考译文] UCC14240-Q1：轻负载下芯片升温

  

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  • 2 年多前
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• [参考译文] UCC14141-Q1：引脚对引脚

  

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  • 5 个月前
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