Other Parts Discussed in Thread: UCC27289 简介
通常,大多数 IC 采用业界通用封装,如 SOIC 和 DFN。即使在竞争器件中,许多器件都设计为具有相同的引脚排列,因此可以轻松替换或升级。由于过去一年出现了供货问题,导致越来越多的人希望将旧器件用作临时替代产品。但其中的一个问题是,旧器件可能无法与新器件的性能相匹配。 不过,设计人员可以采取一些措施来解决这些性能差异。
调整驱动强度
新器件往往具有更高的峰值拉电流和灌电流。其优势在于它可降低 FET…
Other Parts Discussed in Thread: UCC27289 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1053118/faq-how-can-i-adapt-my-design-when-using-pin-to-pin…
Other Parts Discussed in Thread: UCC27211 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1025054/faq-ucc27282-how-to-correctly-size-the-bootstrap-capacitor…
Other Parts Discussed in Thread: UCC27301A 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1416647/faq-ucc27301a-typical-half-bridge-pspice-test-be…