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  • 交错并联PFC带载烧芯片UCC28063

    Other Parts Discussed in Thread: UCC27324 UCC 28063空载能升压，稳定输出384V，但是为啥带不了负载呢，交流加到80V芯片有脉冲输出，但是脉宽很小，没法升压，再加大交流，芯片就直接烧了，我现在加的负载很小，用几个滑线变阻器串联的，有2.5Ｋ的阻值，这么小的负载为啥就带不动呢，况且我加的还有驱动芯片 ucc27324，真是不知道为什么，期待各位能给指点下！我把原理图也附上去，备注：自己调试的时候整流桥前面的EMI滤波部分暂时没有加上，用飞线连接热敏电阻和整流桥的…
    • UCC28061原理图.pdf
    • Answered

  • 有什么移相全桥芯片可以选呢？做过的能否给一写资料？

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: LM5046 , UCC28950 , UCC27714 , UCC27324 刚接触这个拓扑所以不太懂，芯片我选的LM5046，不知道还有更好的芯片选择吗? 做过的朋友能否给一些资料让我参考下呢?

  • RE: 求推荐输出电流为2A或者以上的MOS驱动芯片

    你是要单通道还是双通道，单通道有TPS2828， 双通道有UCC27323/UCC27324；

  • RE: ucc27424与UCC27210集合的焊接电源驱动电路问题，请求帮助

    Hi 在你的测试中，建议你做分段测试， 首先确认光耦隔离的效果，然后确认UCC27324的工作状况，最后确认UCC27210的动作状况。 最好是你手头有数字信号发生器，按照控制芯片的PWM输出，模拟一个占空比给到光耦(否者你就要通过外给信号让芯片动作起来有PWM输出)，测试占空比变化，主要是占空比大小和相位，如果没有问题在看UCC27324,UCC27210的动作。 按照你现在的电路，很难看到问题，首先光耦输出的波形是否符合UCC27324 2V高1V以下低电平的逻辑要求，以及占空比没有重叠部分等等…

  • 全桥LLC模块的并机，如何防止反灌

    20200223---模块并机的防反灌电路与芯片.docx

  • RE: TPS40210 不工作

    Hi TPS40210本身的驱动力只要400mA, 而UCC27324是有4A, 毕竟TI有提供上述参考设计可以调试确认。 建议增加驱动，这样芯片本身的功耗就会小很多，就不会发烫，可靠度高一些。

  • RE: UCC28070+UCC28950 60V22A 1300W 电源空载纹波2V 干扰很大

    DCTODC.pdf 陶瓷电容有增加的，电路见附件

  • RE: 纠结到死的移向全桥整流电路软开关（zvs）驱动震荡的问题求助

    变压器是没有开气隙，外并电感，是把电感并到变压器的两个输入端引脚吗？那么请问要从多大开始试验呢？ 减小功率管的开通驱动电流就是将mog管G级前端串联的电阻值加大吧？？我现在用的电阻是3.01Ω，采用UCC27324芯片驱动。

  • RE: 请问TI 有没有用于TMS320F2808 PWM输出的隔离、放大驱动器？

    Hi 或许你可以参考TI UCC28950 600W的EVM板的驱动设计： http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/lit/getliterature.tsp?literatureNumber=sluu421a&fileType=pdf 首先利用驱动芯片UCC27324(之类)提升驱动能力，然后用CT变压器做隔离驱动MOS管。

  • RE: TPS40210输出功率不够

    Hi 这个与MOS的Qg有关系， TPS40210本身能够提供的驱动电流并不大，当做比较大功率的电源转换时，因为MOS Qg也会相对比较大，除了会给电源芯片带来很大的功耗负担之外，还可能导致驱动能力不足。 UCC27324是4A的驱动芯片，而TPS40210 驱动输出电流却只有400mA.

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