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RE: [参考译文] UCC5606:您能否为此器件提供热模型?
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好! 这是 DP 封装的热模型数据。 结果- Theta JA 高 K (标准数据表值) 59.9 结果-θ JC、top (标准数据表值) 26.4 结果-θ JB (标准数据表值) 12.5 结果-Ψ JT (标准数据表值) 0.9 结果- psi JB (标准数据表值) 12.4 结果-θ JC、底部(标准数据表值)不适用 谢谢 大卫
1 年多前
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RE: [参考译文] UCC5606:在低温下关闭 SCSI 接口。
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 标记 对于
UCC5606
、断开输入电流应以 uA 为单位、mA 是 UCC5614器件上的拼写错误。 谢谢 David
4 年多前
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RE: [参考译文] UCC5606:该器件是否具有外露散热焊盘? TSSOP-24 (PWP)
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 感谢 Dennis 的介绍。 我同意、可能最好遵循数据表。
5 年多前
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RE: [参考译文] UCC5606:正在寻找过时的 UCC5614的替代产品。 UCC5606或 UCC5672? 适用于 Ultra Wide SCSI 68针 SE
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好!
UCC5606
;它具有相同的功能、只是 DISCNCT 为低电平有效。 此致、 相位
5 年多前
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RE: [参考译文] UCC5606:热模型
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Malik、 我们已决定重新研究我们的设计方法。 目前、我们不需要热模型。 如果需要、我将再次与我们联系。 感谢您提供的所有信息。 最棒的 HSG
5 年多前
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