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• [参考译文] VSP5324-Q1：热膨胀特性和 CTE 数据

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1030333/vsp5324-q1-the-thermal-expansion-characteristics-and-cte-data 器件型号： VSP5324-Q1 大家好、 客户在焊料温度循环后遇到裂缝问题…

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  • 4 年多前
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• [参考译文] VSP5324-Q1：TI 就此 QFN 封装完成的温度周期测试报告

  

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  • 4 年多前
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• [参考译文] VSP5324-Q1：有关使用 FPGA 接收差分 ADC 数据的参考设计？

  

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  Other Parts Discussed in Thread: VSP5324-Q1 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/828628/vsp5324-q1-reference-design-about-using-fpga-to-receive…

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  • 6 年多前
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