尊敬的光勋：

有关 TI.com 上未列出的计划制造流程的信息、请与 TI 销售代表联系。

对于具有类似功能且有双路组装/测试流穿过菲律宾的器件、请查看 TPS7B8133QDRVRQ1 (3.3V)或 TPS7B8150QDRVRQ1 (5V)。 如果不需要 EN 控制、则可以将 EN 连接到 VIN。

此致、
Kelsey

尊敬的 Fausto：

遗憾的是、我们没有温度变化模型。  如果您在数据表中找不到所需的器件、我建议您获取一个 EVM 并在您的实际负载下进行测试。

谢谢。

斯蒂芬

尊敬的 Fausto：

遗憾的是、我们没有温度变化模型。  如果您在数据表中找不到所需的器件、我建议您获取一个 EVM 并在您的实际负载下进行测试。

谢谢。

斯蒂芬

尊敬的 Fausto：

遗憾的是、我们没有温度变化模型。  如果您在数据表中找不到所需的器件、我建议您获取一个 EVM 并在您的实际负载下进行测试。

谢谢。

斯蒂芬

尊敬的 Fausto：

遗憾的是、我们没有温度变化模型。  如果您在数据表中找不到所需的器件、我建议您获取一个 EVM 并在您的实际负载下进行测试。

谢谢。

斯蒂芬

嘿、Fausto、  

遗憾的是、热团队在没有电路板布局布线的情况下无法仿真热性能。  

话虽如此、热时间常数约为毫秒级、因此在施加电流限制之前非常快的电流脉冲不太可能会使组件大幅升温。  除非您能够在最高结温下正常运行、否则这可能不是您的主要问题。  但是、内部键合线可以在相当大的电流下进行熔合。  如果您的脉冲振幅足够高、这将是我们的主要关注点。

适合您的条件：

PD = 1W、VIN…

嘿、Fausto、  

遗憾的是、热团队在没有电路板布局布线的情况下无法仿真热性能。  

话虽如此、热时间常数约为毫秒级、因此在施加电流限制之前非常快的电流脉冲不太可能会使组件大幅升温。  除非您能够在最高结温下正常运行、否则这可能不是您的主要问题。  但是、内部键合线可以在相当大的电流下进行熔合。  如果您的脉冲振幅足够高、这将是我们的主要关注点。

适合您的条件：

PD = 1W、VIN…

嘿、Fausto、  

遗憾的是、热团队在没有电路板布局布线的情况下无法仿真热性能。  

话虽如此、热时间常数约为毫秒级、因此在施加电流限制之前非常快的电流脉冲不太可能会使组件大幅升温。  除非您能够在最高结温下正常运行、否则这可能不是您的主要问题。  但是、内部键合线可以在相当大的电流下进行熔合。  如果您的脉冲振幅足够高、这将是我们的主要关注点。

适合您的条件：

PD = 1W、VIN…

您好、Taroimo、

正确、LM2937IMP-5.0/NOPB 与竞争对手器件引脚相同、您对余量电压的观察也正确。 但是、您是否了解过使用 TPS7B8350QDCYRQ1？ 在整个温度范围内、这也是 P2P 和 VDO = 230mV。

下面是规格的快速比较：