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RE: [参考译文] LMG1205:DSBGA 布局和堆叠
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Jeff、感谢您的回复。 好的、忘记了数据表中有一张图、我应该问的是它描述的是铜焊盘还是焊层开口。 现在、我看到这是铜、对于 NSMD 封装而言。 我所提到的制造注释位于
LMG1205HBEVM
的设计文件(SV601338E1_FabNotes/pdf)中。 我将尝试靠近 EVM 布局。 但是、我想我必须稍微缩小遮罩开口、以获得足够的焊层织带(在设计文件中看起来小于4mil…
5 年多前
电源管理(参考译文帖)
电源管理(参考译文帖)(Read Only)
RE: [参考译文] LMG1205:LM5113有何不同?
admin
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Mike: LMG1205仅采用 BGA 封装。 实际上、BGA 封装的尺寸更小、并且具有更低的寄生电感。 目前没有计划为 LMG1205提供 WSON 封装。 您还可以订购我们的 LMG1205半桥 EVM 来试用这些器件。 www.ti.com/.../
lmg1205hbevm
谢谢、此致、 连
6 年多前
电源管理(参考译文帖)
电源管理(参考译文帖)(Read Only)
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