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我在RG电阻上并上一个大电阻失真会小一些，这是什么原因
还有我想问一下我的负反馈电路穿过芯片底部会不会对信号有影响
亲；你的信号频率有多少？从你描述；可能是阻抗失配导致波反射了。建议传波形看看。
我在RG上并上一个大电阻后他的失真会小一点
还有我想问一下关于RG和RF电阻的大小对放大信号有没有什么影响，（两者的比例关系不变）
看这输出信号明显发生了振荡。
看你这layout可能需要优化下，运放输入端，反馈回路部分下面需要做掏空处理，这会引入闭环带宽内引入基地。
建议你看下这个：
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/sbou026d/sbou026d.pdf
你好，网页打不开
反馈回路下面要掏空是什么意思，是光是这条线下面不能有地吗（掏空的宽度是多少）
还是说芯片下面要掏空（以前听学长说过）
谢谢
掏空在这的意思就是开窗处理，如果器件被安装在TOP层，那么下面的其他层（地，电源，bottom）就需要掏空。
连接可以打开，换个浏览器试下？
这个是截图，可以参考下。
好的，谢谢
ADI工程师
你好，如果我做双层板的话，反馈回路部分也需要放置在底层做掏空处理吗？
你好，对于高速信号板建议至少是四层，反馈回路部分一样也要掏空处理。
因为 我这里条件有限 只能做双层板的 ，如果做双层板 反馈回路也是放在底层 需要掏空处理吗 ？
是的，之所以掏空开除处理，主要是为了减少在真个闭环环路上引入额外的寄生参数，影响其环路的频率响应特性。
所以即便是双层板，我这还是会建议你做开窗处理。
如果有进一步这种模拟高速相关的问题，可以随时发帖讨论。
TI官网有较多相关的应用文章你可以试着搜索下。
非常感谢你的回复
振荡频率刚好是压摆极限，这明显是寄生震荡，请确认R2是不是焊接了51欧姆；是不是焊成0欧了
TI工程师
你好 ，能方便 给出 相关应用的文章链接吗 ，之前我找了很久没有找到，可能对论坛 的资料存库方面不是很熟悉 ，还请见谅
http://www.ti.com/product/OPA847/technicaldocuments
就在OPA847的官网主页上，有一栏是技术文档，点进去可以看到很多的技术文档，其中就有介绍高速信号链寄生参数的文章。最本质的就是反向端的对地寄生电容会对放大器的稳定性有影响，所以要把这个电容设计的越小越好。
请问高速线下面要不要做掏空处理呢？似乎掏空会减小分布电容，但是会切割完整的地平面
所以是不是仅仅射频天线反馈线下面需要做掏空处理？
