• 状态
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 27 订户
  • 视图 662 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

放大器OPA564在画PCB时的相关问题

MengYu Liu
Prodigy 60 points


数据手册第24页，关于散热这部分的注意事项有具体的图片说明吗，the attached thermal land pattern mechanical drawing 附加的散热绘图在哪里找得到，芯片手册上并没有，一般散热过孔的数量13mils和25mils各是多少比较合适？谢谢~~

  • 0
    TI__Guru**** 295050 points

    OPA 564的datasheet中对散热焊盘的过孔介绍的不是很多，您可以参考这篇应用手册，在Page9有详细的对各种封装的Thermal Land Size以及Thermal Via的绘图，可以参考一下http://www.ti.com/lit/an/slma002g/slma002g.pdf