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OPA615: MSOP封装参数问题

Part Number: OPA615

DEMAND:数据手册中没有明确提及MSOP-10封装下OPA615的参数(第5页明确提及SO-14 ONLY),想得到更多关于MSOP封装的参数的信息;

REASON & PROCESS:

(1)主要关于功耗问题(静态电流);

(2)SO-14封装做过测试,动态电流24mA,仿真25mA,基本符合;

(3)MSOP10测试(电路完全同SO14),动态电流33mA,超出SO14约40%;

(4)仿真模型官网下载(仅有一个),为14pin,管脚定义同SO14;

(5)电路板实测MSOP10温度最高75度,对比SO14最高温度不超过50度,环境温度30度;

请教一下各位大佬,出现MSOP封装功耗及温度异常的原因,是因为芯片本身参数问题,还是电路设计问题?希望得到更多关于MSOP封装的各项参数的信息!

PS:从datasheet可获取,SO14热性能要比MSOP强25%,是否差距体现于此?或者有其他原因?

  • 您好,

    MSOP 封装没有IQ管脚,因为在其内部集成了300Ω Ω 电阻将IQ引脚内部连接到负电源。而SO-14有IQ管脚,IQ管脚可以设置静态电流,因此它需要从外部连接300Ω Ω 电阻到IQ调整引脚,这是为什么加注释(4)SO-14 package only 的原因。

    SO-14 (OPA615ID)和MSOP (OPA615IDGS)封装内部具有相同的die ,因此datasheet 中电气特性表格中列出的静态电流适用于这两种封装。

    MSOP10静态电流大应该是电路设计问题。