TI专家:
您们好!我们用了你们家两款运放LMV324I和LMV358IDRQ1,都出现了自激问题,描述请见附件。
我们发现大概几千个LMV324I运放中会出现以上现象(自激),把有问题的运放用热风枪吹下来,换一个LMV324I运放就好了,是你们TI运放的一致性不好,还是我们PCB板问题呢,在LMV358IDRQ1的使用中也同样出现过这样的问题。如果是自激问题,我把运放电源处的470p的电容换成1uF,自激为什么还存在,除非换一个同型号的运放,自激才会消失。
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TI专家:
您们好!我们用了你们家两款运放LMV324I和LMV358IDRQ1,都出现了自激问题,描述请见附件。
我们发现大概几千个LMV324I运放中会出现以上现象(自激),把有问题的运放用热风枪吹下来,换一个LMV324I运放就好了,是你们TI运放的一致性不好,还是我们PCB板问题呢,在LMV358IDRQ1的使用中也同样出现过这样的问题。如果是自激问题,我把运放电源处的470p的电容换成1uF,自激为什么还存在,除非换一个同型号的运放,自激才会消失。
你好!我们是从二级供应商(专门做元器件贸易的)那边买的,这个二级供应商是我们合作10几年的,我们做的产品很多,导致电子元器件比较多,我们为了少管一些供应商,把一些常用的都放在那个二级供应商商那边,我们和他们签过协议了,卖假的东西会罚款的,他们的芯片来源应该是正规渠道的,并且出现这样的事情后,我们领导也和二级供应商商量过,芯片是没问题的,我们做产品也有10几年了,对供应商选择要求很严格的。出现这样的问题,我们也很纳闷,也想不明白,不过之前其它的型号的板上,用的LMV358IDRQ1也出现类似的情况,那时是板子自激,把其它的LMV358IDRQ1焊到那块板上,就会自激,和芯片没关,焊到其它板上自激就没了,应该是PCB的差异引起的,但是这次是把那个运放焊接到好的板上会出现自激,开始并没有自激,只要继电器一动作,自激就出现了。这里LMV358IDRQ1自激的触发条件是继电器动作,而且我们的PCB地应该没问题,经过好几个工程师确认多次的。
"我现在还无法判断真实原因。建议将板子至于85C烘箱里96小时,看看自激现象有无增加。如果有;说明是ESD等产控问题。" 如果ESD有问题,在板子至于85C烘箱里96小时,再看自激现象有无增加,ESD和环境温度有关吗?如果是空气放电,跟环境湿度有关,这倒有点可能。 你刚才说的,是否可能有ESD引起的,有道理,我重新看了下原理图和PCB,继电器的前级线圈是用ULQ2003驱动的,并且有47V稳压管,突然断开时,电压是不会超过47V的。继电器的后级线圈的供电是和前面输入电源处是分开的,并且在前面输入电源处,有一个大功率双向TVS关和电容等,如果是板子问题,我把另外一个LMV324I运放焊到那块板子上,没有自激了。
如果把那个有问题的芯片,拿去TI分析,我觉得未必能找出问题,首先在没有继电器的动作触发下,是没有问题的,他们去测试分析,如果外加没有任何一点干扰肯定是没问题的,这个你认可吗?我觉得可能芯片本身做了一些防护,只是存在差异性,可能生产问题,出来的芯片个别会防护差点,真好我们的继电器动作给他的干扰,正好高于它的防护范围。 现在关键是继电器没动作时,运放是好的,拿去TI分析,结果很可能也是好的啊 。 以前我们公司发生过这样一件事,在低温-40°C,下,某个控制器突然失效了,以后再让他复现也复现不了,但是这个试验客户抓着不放,我们把芯片拿去比利时做解刨,结果没问题,但是那次低温确实发出了错误的数据,确实失效了。
亲;首先,高温老练的目的是剔除早期失效。对于这个IC;主要是ESD。ESD是制程工艺问题;与板上是否有限压器件无关。
其二;ESD与大气条件有关,不只是湿度。且不仅和大气有关。
第三;器件分析包括性能测试和剖片分析。常温性能没问题不代表晶片没有问题。最终需要剖片定案。任何不正常的现象都反应了器件的缺陷或未认知的设计边界。至少;对于非破坏性质的故障;应该按客户状况复现,虽然这不一定成功。
亲;我不清楚比利时剖片报告是否包括了这两部分和附上了剖片照片。一个完整的失效分析工作任务是相当重的。报告也不只是几页纸。