ths3001怎么那么容易就自激了，求解，下面附上pcb和原理图

亲，C3、C4离IC远了点。建议这两颗电容换成X7R贴片电容，移到IC跟前；最短线连接。

最好选一款单位增益稳定的片子

布线方面的大神啊，请您再给几个建议吧

1.没有去耦电容

2.电源线与地线走线需要优化

3.高速信号线长度可以优化，接头请使用SMA

4.最好做个敷铜，绕过IC周围做

另外，你的原理图呢？电流型运放，根据增益，反馈电阻需要使用推荐值

亲；附件是按你的意图布的PCB图；供参考。每一方格是100密尔。C3、C4已改成0805封装的贴片电容。

你好，有几个问题想问一下：

1.在运放引脚2和引脚3之间的那条线起什么作用？

2.引脚2和引脚3之间的线是不是地线？

3.对于高速运放，不是经常去掉运放周围的铜吗？你怎么又在如此近的两个引脚之间加了根线？

4.它是不是攻击线？按我的看法，如果它真是攻击线，来防止电磁干扰的话，那么它的右端应该连接地层或者更粗的地线，而不应该突兀的叉出来，然后截止了。