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上图是OPA564规格书中的热阻参数：
问题：
1）如果使用DWP封装，按照参考的PCB铜皮散热设计，是否总的热阻就是为83W/°C(33+50)；
2）如果使用DWD封装，自己选用散热片，是否总的热阻= （散热器热阻+6.3）W/°C
亲；JA表示管心到空气热组，JC是管心到壳的热组。这些数据是在高K板上测的的。
你的回答毫无意义
你真的看懂了吗？是否明确散热器热组定义？
另外；这个热组是在IC装在一平方英寸敷铜上的热组，你能提供这么大面积吗？面积扩大或缩小后热组咋变？
其实，这种数据表中的值与工程应用间有更多你想不到的问题。
TI 官方能帮忙回答下我提的这两个问题么？
谢谢
都不是！
