TI的OPT8241开发套件硬件部分,0.5mm间距的OPT9221芯片采用的是通孔,过孔内径边缘到线的距离小于7个mil。



TI的OPT8241开发套件硬件部分,0.5mm间距的OPT9221芯片采用的是通孔,过孔内径边缘到线的距离小于7个mil,超出国内加工工艺,请问国外的PCB加工工艺是否领先很多,再国内制板的话是否必须改为HDI板,增加盲埋孔?望回复!