我把tx810接+-5v，Vsub接地，然后B1B2B3设定2mA，但是发热明显，摸上去都有些烫手，我担心烧坏芯片。不知道原因是什么？
那就好好查下，看图是否连接正确，还有焊接问题等。
发热即使不烧坏芯片，也会对芯片有损伤。
线路图和焊接都查过，没有发现问题。我用+-5V，2A电流输出的电源，同时并接8个TX810，电压维持正常。如果B1B2B3设定为0，SHUT DOWN芯片，发热就消失，如果设到任何电流状态，发热就很大。您看可能是什么原因？
你有没有正确处理散热焊盘power pad？如果你采用双电源供电，就将散热焊盘接在-5V上，你看下datasheet中的Figure 15.
POWER PAD 接地，因为看到DATASHEET上PIN FUNCTION 说是-5到0v。有什么不同吗？
双电源供电时，一般需要将power pad焊接在负压轨上，通常我们所说的将powerpad接GND，是因为绝大多数的板子上，比如单电源供电时的GND plane占据了一大部分的金属层，以便更好的散热。
POWER PAD接-5v 与接地，跟发热有什么关系？，如果接-5V，那就没有大面积金属面，散热是不是更不好？
关于散热焊盘power pad的介绍，你可以参考下这个文档：
谢谢您给我的文件。我看后，明白了散热问题，我也是这样做的PCB。但是不明白power PAD 接负电源（-5v）与接地有什么不同，与发热有什么关系。
请问，power pad接-5v与接地有什么不同？ 对发热有什么影响？
