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TPA3255封装顶部裸露的的金属散热部分跟塑料部分不一样平，散热片安装后无法与金属部分接触，请问如何安装散热片？

user3706432
Intellectual 597 points


请问本身就是这样设计的么，安装散热片之前需要先打磨找平么？

如果不需要找平的话，芯片上的金属部分跟散热片中间会留有空隙，一个是无法实现datasheet上将芯片金属散热部分接地的要求，另一个会影响芯片散热

测试多片芯片均存在这种情况，请问应该如何处理