我是参照TPA3100D2的评估板模块做的板子，做了一些改动，问题如下：
1：若SHUTDOWN上拉至VCC，接8R/3W的喇叭有声音输出，单过一会芯片会发热，声音也没有了。VREG只有3V左右的电压；
2：若SHUTDOWN上拉至VREG，芯片不发热，VREG没有电压，也没有声音输出（此时SHUTDOWN呈低电平，肯定没有输出）。
3：FAULT正常情况下是不是与地相连的，我用蜂鸣档测得是通的
4：请问QFN和HTQFP那种封装是有NC(未连接引脚）的，芯片资料上是QFN有，但评估板模块上用的是HTQFP的，但上面是有NC的。怎么回事？
5：请问PCB布局有什么特别的讲究，我是参照评估板上的！
