ADS1278串行时钟隔离电路，CLK频率27Mhz，电路中使用了2片74AHC245（TSSOP封装），一片ISO7420F
ADC输入输出的CLK、DATA、DOUT信号依次经过了 74AHC245、 ISO7420F 、74AHC245然后到达MCU，现在的问题是板子平时工作是正常的，工作一段时间后PCB盒子温度上来了，估计有50-60℃，CLK、DATA、DOUT信号会因为3路之间的延迟不一致而无法同步，造成读到的ADC信号乱码
换成74ALVC245也是一样！
部分PCB板子一直正常工作，部分板子常温也有这种现象，部分到高温才会出现
是ADC问题还是逻辑芯片的问题？以前按照开发板的电路没有出现过这种情况
