目前我们在使用LDC1612,使用的图纸是TI公司参考板。 我们将测试对象和LDC1612线圈距离固定,放入高低温箱中做循环测试。在常温下我们测的一个输出值稳定值,之后系统经过80度高温几个小时之后,再降低温度到常温下,在常温下稳定足够时间,我们发现之后的稳定输出值在高温烘烤之前有100多的漂移变化。我们用内部晶体和外部晶体都做过上述实验,均发现有较大偏移(距离9mm情况,读数漂移100多)。请问这种情况,会是什么原因,是LDC1612自身导致还是其他原因?关键的330pF电容我们使用了NP0的高稳定电容。我们希望系统在-40度到80度循环重复中,在相同的测试对象,测试距离,相同的温度下,测试读数都保持一致,这个目标是否能够达到呢?