关于ADC电路layout疑问

这意思就是说AD芯片要放在模拟地平面上吗？

R：在芯片的贴装层下放置GND 平面。芯片底部lay一个地平面还可以使得芯片有一个屏蔽层来隔离EMI干扰。

Michael Yang 说：

这意思就是说AD芯片要放在模拟地平面上吗？

R：在芯片的贴装层下放置GND 平面。芯片底部lay一个地平面还可以使得芯片有一个屏蔽层来隔离EMI干扰。

接口上的信号线都要隔离吗？还是只要隔离主机到AD芯片的信号线？

R：是否需要隔离取决于传输距离以及是否有共模噪声，应用环境是否干扰比较严重，对于通讯的可靠性是否要求非常高等来权衡，一般不需要隔离 ，如果希望能够做到最佳的性能，那么使用隔离器来使得SPI口得到干净的信号。

主要是指AGND,通常在地平面 分裂出一个数字地，在输入端的GND端接在一起实现单点接地。

外部晶振的地应该接什么地？

R：这个地应该接数字地。

此外，在layout中还需要注意什么问题？

R：请参考datasheet中关于layout的总体指导思想

LAYOUT
Place the input buffer and input decoupling capacitors close to the ADS1259 inputs. The bypass capacitors for
power-supply and reference decoupling should also be placed close to the device. In some cases, it may be
necessary to use a split ground plane in which digital return currents of external components are routed away
from the ADS1259. In this case, connect the grounds at the power supply.

隔离器芯片方面，推荐你考虑ISO7242C这个四通道 2/2 25Mbps 数字隔离器来做SPI口的隔离。

Michael Yang 说：

隔离器芯片方面，推荐你考虑ISO7242C这个四通道 2/2 25Mbps 数字隔离器来做SPI口的隔离。

+-2.5V参考基准电压可以考虑用REF5025ID 得到正基准，用一个运放搭建一个反相器得到负基准。

通讯口隔离就可以了，一般隔离只是针对高频信号才有需要，对于变化不是很频繁的低频控制信号不需要做隔离的。因此只有SPI口用ISO7242C来做隔离，其他的通用逻辑控制口 直接接上位机的I/o口就可以了。

Michael Yang 说：

此外，在layout中还需要注意什么问题？

R：请参考datasheet中关于layout的总体指导思想

LAYOUT
Place the input buffer and input decoupling capacitors close to the ADS1259 inputs. The bypass capacitors for
power-supply and reference decoupling should also be placed close to the device. In some cases, it may be
necessary to use a split ground plane in which digital return currents of external components are routed away
from the ADS1259. In this case, connect the grounds at the power supply.

高精度∑-△型A/D转换器的布线策略
高精度∑-△型A/D转换器硅面积的主要部分是数字。早期生产这种转换器的时候，范例中的这种转变促使用户使用PCB平面将数字噪声和模拟噪声隔离开。与逐次逼近型A/D转换器一样，这些类型A/D转换器可能有多个模拟地、数字地和电源引脚。数字或模拟设计工程师一般都倾向于将这些引脚分开，分别连接到不同的平面。但是，这种倾向是错误的，尤其是当您试图解决16位到24位精度器件的严重噪声问题时。
对于有10Hz数据速率的高分辨率∑-△型A/D转换器，加在转换器上的时钟（内部或外部时钟）可能为10MHz或20MHz。此高频率时钟用于开关调制器和运行过采样引擎。对于这些电路，与逐次逼近型A/D转换器一样，AGND和DGND引脚也是在同一地平面上连接在一起。而且，模拟和数字电源引脚也最好在同一平面上连接在一起。对模拟和数字电源平面的要求与高分辨率逐次逼近型A/D转换器相同。
必须要有地平面，这意味着至少需要双面板。在此双面板上，地平面至少要覆盖整个板面积的75%。地平面层的用途是为了降低接地阻抗和感抗，并提供对电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）的屏蔽作用。如果在电路板的地平面侧需要有内部连接走线，那么走线要尽可能短并与地电流回路垂直。

LAYOUT
Place the input buffer and input decoupling capacitors close to the ADS1259 inputs. The bypass capacitors for
power-supply and reference decoupling should also be placed close to the device. In some cases, it may be
necessary to use a split ground plane in which digital return currents of external components are routed away
from the ADS1259. In this case, connect the grounds at the power supply.

这我不太明白，我怎么觉得这两段有矛盾呢

你好，最后你的地平面是怎么处理了？AGND和DGND分别通过0电阻（磁珠）单点接地到电源输入端的GND吗？谢谢