AFE4960P: IO_SUP 电压升高

您好 ！已经有完整数据手册，并且 原理图设计 是根据4960PEVM 4960P外围电路做的原理图！
IO_SUP 我接的外部 LDO 给4960P供电，因为要使用 PPG,TX_SUP 提供3V供电，我测量IO_SUP引脚电压应该是 1.8V,实际则为 2V多。

焊接温度过高 会导致 TX_SUP与IO_SUP击穿这种可能出现吗

您好 ！已经有完整数据手册，并且 原理图设计 是根据4960PEVM 4960P外围电路做的原理图！
IO_SUP 我接的外部 LDO 给4960P供电，因为要使用 PPG,TX_SUP 提供3V供电，我测量IO_SUP引脚电压应该是 1.8V,实际则为 2V多。

您好，理解您的意思了，外部给的1.8V供电，实测２V多。

您这里提到了焊接温度过高，那很有可能焊接温度过高产生的过应力对芯片造成变形或者损坏，或者误导通。

您有尝试更换一片试试吗？

我在datasheet中有看到
If subjected to additional processing steps (for example during PCB assembly or product manufacturing), avoid exposure of the device
to UV radiation and exposure to high temperatures (350°C and higher).
因此怀疑是不是焊接温度 过高造成的影响，因此 想确定一下，触发这个条件之后 IO_SUP与TX_SUP会产生，我现在遇到的现象吗

您好，稍后给您答复。

您好，我没有查到针对AFE4960实际测试当超过这个条件后带来的具体后果和现象。

但是一般焊接温度是不能超过350+-10度，超过这个温度很有可能造成芯片损坏。

所以我们不论是哪个芯片，都是建议要在电气特性范围内去使用，保证芯片长时间的性能。